[實用新型]涂布裝置

有效

• 申請號: 201320727529.4
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN203664078U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 黃順治;毛黛娟
• 申請（專利權）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: B05B11/00
• 分類號: B05B11/00
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉樹明

【技術領域】

本實用新型涉及一種涂布裝置，特別是涉及一種可填裝導熱膏的涂布裝置。

【背景技術】

為解決發熱組件的散熱問題，人們通常在發熱組件上設置散熱組件，通過散熱組件的散熱面積，將發熱組件所產生的熱量散發出去，且為使散熱組件能更快速的將發熱組件所產生的熱量散發出去，發熱組件與散熱組件之間需具有良好的熱傳遞，即發熱組件與散熱組件之間應具有較小的熱阻。為此，一般會在散熱組件與發熱組件之間涂布熱接口材料，例如導熱膏，藉此填補散熱組件與發熱電子組件之間的空氣間隙，來降低熱阻，提升熱傳導率，以確保發熱組件的正常運作。

目前市面上的導熱膏分為二種：一種為膏狀體，另一種為固態的片狀體。現有技術的固態片狀體的導熱膏容易在剝除離型紙時產生破損，導致片狀的導熱膏產生缺角使其完整性不良，必須丟棄而無法使用，造成使用上的不便，同時亦增加生產上的成本。

另外，現有技術的膏狀體的導熱膏在使用過程中，導熱膏需要專門的涂抹治具，例如以刮板來涂覆，但膏狀體的導熱膏的黏度系數較高，以刮板涂覆的做法不僅無法達到使導熱膏均勻涂布的目的，反而容易在刮平過程中將空氣包覆在內部而產生氣泡，使得熱阻過高，造成熱傳導不良以及黏貼不牢固的問題，使發熱組件所產生的熱量無法順利的傳導至散熱器上，導致發熱組件過熱或燒毀的現象。

因此，如何讓導熱膏能快速且均勻的涂布在組件上，并且方便使用者操作，同時又可降低生產成本，即為業者研發的標的。

【實用新型內容】

鑒于以上的問題，本實用新型提供一種涂布裝置，從而解決習知固態片狀體的導熱膏容易破損，必須丟棄而無法使用，造成生產成本增加的問題，以及習知膏狀體的導熱膏需要專門的涂抹治具，且導熱膏過于黏稠，無法達到均勻涂布，造成熱傳導不良以及黏貼不牢固的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種涂布裝置，可填裝一導熱膏，且涂布裝置包括一主體以及一加熱器。主體的相對二端分別設置有一出嘴口與一入料口，其中出嘴口的形狀為矩形。導熱膏是由入料口填裝在主體內。加熱器設置在主體上，加熱器對主體內的導熱膏加熱，當主體內的導熱膏受熱與受壓，導熱膏由出嘴口擠出，形成扁平狀的導熱膏。

進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，更包括有一手持部，連接在主體的入料口端，并且垂直在主體。

進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，更包括有一活塞結構，對應設置在入料口，活塞結構朝出嘴口方向移動并擠壓導熱膏由出嘴口擠出。

進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，加熱器是環繞設置在主體的內壁上。

進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，加熱器為電熱器或加熱線圈。

進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，主體為中空管體。

進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，入料口的形狀為圓形孔。

進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，出嘴口的形狀為長矩形。

本實用新型的功效在于，涂布裝置利用出嘴口為矩形/長矩形結構的設計，并且導熱膏通過加熱器的加熱而形成流動性良好的膏狀，以方便使用者能均勻的涂布在電子組件上，并且牢固的黏貼在電子組件的表面，使導熱膏能發揮最大的熱傳導效果，進而提升整體的散熱功效。同時出嘴口可擠出扁平狀且大范圍的導熱膏，讓使用者能容易控制導熱膏所擠出來的分量和覆蓋面積，并且快速的進行涂布，使不良率能大幅的降低，以減少生產成本，同時又可減少涂布的操作時間，進而提升整體的生產效率。

以下，有關本實用新型的特征、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

【附圖說明】

圖1為本實用新型一實施例的涂布裝置與導熱膏的分解示意圖。

圖2為本實用新型一實施例的涂布裝置與導熱膏的組合示意圖。

圖3為本實用新型一實施例的涂布裝置與加熱過的導熱膏的剖面示意圖。

圖4為本實用新型一實施例的涂布裝置在一電子組件上涂布導熱膏的操作示意圖。

主要組件符號說明：

100?涂布裝置??????????120??加熱器

110???主體????????????130??手持部

111???出嘴口??????????140??活塞結構

112???入料口??????????200??導熱膏

【具體實施方式】