[實用新型]液體吸回系統有效
| 申請號: | 201320719135.4 | 申請日: | 2013-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN203607371U | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發明(設計)人: | 喻暢;錢文明;周鴻飛;張杰;董明 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;F15B21/00;B08B13/00;B08B3/02 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體集成電路制造領域,尤其涉及到一種液體吸回系統。
背景技術
隨著集成電路(IC)制造中關鍵尺寸的不斷縮小,硅片在進入每道工藝之前表面必須是潔凈的,需經過重復多次清洗步驟,去除硅片表面的顆粒、有機物、金屬及自然氧化層等類型的沾污,其清洗次數取決于晶圓設計的復雜性和互連的層數。目前,濕法化學清洗技術是半導體IC工業的主要清洗技術,濕法化學清洗主要是利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物,通過腐蝕、溶解、化學反應等方法,實現某種功能要求或去除晶片表面的沾污物。而在濕法化學清洗過程中,用到的液體化學噴嘴是同時裝有不同的化學清洗液體,以便針對晶圓表面進行不同液體化學品處理來去除污染物。
在現有濕法工藝中,為了控制化學清洗液體的噴灑量,通常采用隔膜閥來解決這一問題。如圖1所示的隔膜閥,包括閥體40、隔膜50、閥蓋70、閥桿60及氣孔701;其中所述氣孔701設置于所述閥蓋70一側;所述隔膜50呈橢圓形,所述閥桿60的上端部分穿設在閥蓋70與隔膜50之間,所述閥桿60的下端部分穿設在所述隔膜50的內部;所述閥蓋70的一側設置有閥體40,所述閥體40內設置有工作介質。
所述隔膜閥的工作原理為:當進行濕法清洗時,需要對閥體40進行開啟或者關閉時,外界氣體進入或排出所述氣孔701,此時,隔膜50沿下端部分的閥桿60的下軸線作升降運動,通過隔膜50的變形實現閥體40內介質管路的接通和截斷。
但是由于隔膜閥主要是利用隔膜沿下端部分的閥桿的下軸線作升降運動,通過隔膜的變形實現閥體內介質管路的接通和截斷,隔膜閥膜片經長期的伸縮工作,其工作性能會有所下降,導致工作介質泄漏的現象,因此需要人為定期的更換隔膜閥;同時,當隔膜閥停止工作,此時與隔膜閥相連的工作介質噴嘴停止噴射介質時,在工作介質噴嘴的停留間隙,可能有所噴射的工作介質或者非工作介質的滴落現象,從而影響晶片的正常清洗,導致成品率降低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種液體吸回系統,以解決現有技術中由于隔膜閥膜片經長期的伸縮工作,其工作性能會有所下降,導致工作介質泄漏的現象,需要人為定期的更換隔膜閥;同時,當隔膜閥停止工作,此時與隔膜閥相連的工作介質噴嘴停止噴射介質時,在工作介質噴嘴的停留間隙,可能有所噴射的工作介質或者非工作介質的滴落現象,從而影響晶片的正常清洗,導致成品率降低的問題。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供一種液體吸回系統,包括:一儲液罐、一緩沖裝置及一驅動裝置;所述儲液罐頂面通過細管與所述緩沖裝置的側面相通;所述緩沖裝置設置于所述驅動裝置的下方,且通過細管所述緩沖裝置與所述驅動裝置的底面相通;所述驅動裝置呈針管狀,所述驅動裝置包括:驅動腔及設置于所述驅動腔內部的活塞、與所述活塞相連的傳動裝置、與所述傳動裝置相連的馬達。
可選的,在所述的液體吸回系統中,所述儲液罐包括:設置于所述儲液罐的底面及側面之間的斜面、設置于斜面上側的浮球。
可選的,在所述的液體吸回系統中,所述儲液罐的側面設置有位移傳感器,并且所述位移傳感器靠近所述斜面。
可選的,在所述的液體吸回系統中,所述儲液罐的側面設置有光纖傳感器,并且所述光纖傳感器靠近所述斜面。
可選的,在所述的液體吸回系統中,所述儲液罐的側面設置有壓力傳感器,并且所述壓力傳感器靠近所述儲液罐的頂面。
可選的,在所述的液體吸回系統中,所述緩沖裝置呈圓柱體型。
可選的,在所述的液體吸回系統中,所述活塞周圍設置有密封圈。
可選的,在所述的液體吸回系統中,所述活塞的材質具有耐腐蝕性。
可選的,在所述的液體吸回系統中,所述傳動裝置為滾子體-螺紋傳動裝置。
可選的,在所述的液體吸回系統中,所述儲液罐的底面外側設置有第一閥及與所述第一閥平行設置的第三閥;其中,所述第一閥與第二閥串聯,并且所述第一閥與所述第二閥連接處設置有一三向閥。
可選的,在所述的液體吸回系統中,所述緩沖裝置的底面外側設置有第四閥。
在本實用新型所提供的液體吸回系統中,通過對儲液罐、緩沖裝置及驅動裝置的結構設計,利用驅動裝置中馬達來帶動傳動裝置使活塞在驅動腔中作升降運動,在驅動裝置產生的壓強差的作用下,改變儲液罐中的液體體積,進而控制與儲液罐相連的液體噴嘴中液體的流量,有效的避免了液體滴落的現象,提高了產品良率。
附圖說明
圖1是現有技術中隔膜閥的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





