[實用新型]老化測試板

有效

• 申請號: 201320717935.2
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN203606462U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 邵玲玲;辛軍啟
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種老化測試板。

背景技術

老化測試板（Burn?In?Board，BIB）是與測試機臺連接，并將來自測試機臺的系統信號接入至待測芯片之中，對所述待測芯片進行可靠性的評估。其中，所述待測芯片固定于所述老化測試板之上，所述測試老化板與所述測試機臺之間的連線設計以及與所述待測芯片之間的連線設計一旦固定下來，所述測試老化板所能連接的系統信號也就隨之固定了。這是因為所述測試老化板與所述測試機臺之間的連線設計以及與所述待測芯片之間的連線均采用焊接方式連接，若需要對不同產品進行可靠性測試，就需要重新做與之相對應的老化測試板，然后再對產品進行相應的可靠性測試。

然而，重新做老化測試板需要將所有的連線統統拆除，并且得根據不同的測試信號需求相應的手動焊接新的連接線。因此，在對新產品進行可靠性測試時，現有的老化測試板已經無法滿足要求，需要重新制作。然而，制作新的老化測試板一方面耗時耗錢，另一方面手動焊接連線會耗費人力資源，并且，焊接也十分容易對老化測試板和連接線的針頭造成損傷，使老化測試板存在接觸不良的現象。總而言之，現有技術中的老化測試板在面對不同產品時，靈活性不夠。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種老化測試板，能夠滿足對不同芯片的測試。

為了實現上述目的，本實用新型提出了一種老化測試板，用于檢測待測芯片的可靠性，包括：

芯片放置單元、連線單元以及插槽，其中，所述連線單元包括芯片連線單元、保護電路和機臺連線單元，所述芯片連線單元與所述芯片放置單元電路連接，所述機臺連線單元與所述插槽電路連接，所述保護電路設于所述芯片連線單元和所述機臺連線單元之間，所述芯片連線單元、保護電路和機臺連線單元之間均采用插拔式連線連接。

進一步的，所述保護電路采用三針插拔式接頭。

進一步的，所述保護電路包括電阻和電容，所述電阻和電容并聯。

進一步的，所述芯片連線單元包括接地端、芯片信號端和第一連接端，所述接地端分別與所述芯片信號端、第一連接端緊貼在一起。

進一步的，所述機臺連線單元包括接地端、系統信號端和第二連接端，所述接地端分別與所述系統信號端、第二連接端緊貼在一起。

進一步的，所述連線單元的個數為1～10個。

進一步的，所述插槽的個數為1～10個。

進一步的，所述連線單元與所述插槽一一對應。

進一步的，所述插拔式連線的兩端設有插拔頭。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果主要體現在：插拔式連線能夠反復插拔，循環使用，無須采用焊接方式連線，因此使用插拔式連線一方面能夠避免對老化測試板焊接的損害，另一方面無須重新制作老化測試板，能夠滿足對不同產品的測試，另一方面由于存在保護電路，能夠對所述老化測試板起到保護作用。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例中老化測試板的結構示意圖；

圖2為本實用新型一實施例中連線單元的結構示意圖；

圖3為本實用新型一實施例中保護電路的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合示意圖對本實用新型的老化測試板進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。

為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須做出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。

在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

請參考圖1和圖2，在本實施例中提出了一種老化測試板，用于檢測待測芯片20的可靠性，所述老化測試板包括：