[實用新型]LED硅膠芯片封裝模具有效
| 申請號： | 201320705463.9 | 申請日： | 2013-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN203521470U | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發明（設計）人： | 陳聰明;李紅斌;楊波 | 申請（專利權）人： | 成都川聯盛科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52;B29C45/26;B29C45/14;B29C45/73 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 硅膠 芯片 封裝 模具 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED硅膠芯片封裝模具，包含上模具和下模具，其特征在于：
所述上模具內具有上模具空間，所述上模具空間具有多個容納LED芯片的置放空間；
所述下模具具有多個與所述置放空間對應的半圓形模槽，所述半圓形模槽的下方設有與之連通的硅膠注入管；
所述上模具和下模具之間設有金屬支架，所述金屬支架位于所述上模具空間內，所述金屬支架的下方設有多個位于所述置放空間內的座體，各座體容納有散熱臺，所述散熱臺具有供一LED芯片置入的容納槽。
2.如權利要求1所述的LED硅膠芯片封裝模具，其特征在于：所述上模具的兩側設有第一加熱單元，所述下模具的兩側設有第二加熱單元。
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