[實用新型]扁平布線材料有效
| 申請號： | 201320692552.4 | 申請日： | 2013-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN203675442U | 公開（公告）日： | 2014-06-25 |
| 發明（設計）人： | 田中康太郎;堀越稔之;佐藤巧;村上賢一 | 申請（專利權）人： | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;於毓楨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 扁平 布線 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種扁平布線材料，其特征在于，具備在平面上設置間隔而配置的多個導體、以及連接于所述導體的電路元件，?
所述電路元件所連接的所述導體具有電分離的1對部分，?
所述電路元件的本體部按照不與該導體重疊的方式配置于所述平面上，由所述本體部導出的1對端子電連接于所述電分離的1對部分。?
2.根據權利要求1所述的扁平布線材料，其特征在于，所述多個導體具有在所述導體的寬度方向并列地配置的干部、以及所述導體從所述干部向所述寬度方向或與所述寬度方向交叉的方向分枝的枝部。?
3.根據權利要求2所述的扁平布線材料，其特征在于，所述枝部具有所述電分離的1對部分。?
4.根據權利要求1至3中任一項所述的扁平布線材料，其特征在于，進一步具備按照露出所述導體的兩端部的方式將所述導體以及所述電路元件被覆的被覆構件。?
5.根據權利要求3所述的扁平布線材料，其特征在于，進一步具備：按照露出所述導體的所述干部側的端部的方式將所述干部被覆的第1被覆構件，以及按照露出所述導體的所述枝部側的端部的方式將所述枝部以及電路元件被覆的第2被覆構件。?
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