[實(shí)用新型]一種熱敏打印頭結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320688806.5
• 申請(qǐng)日: 2013-11-04
• 公開（公告）號(hào): CN204031580U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣文柏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波精芯科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;B41J2/335
• 代理公司: 寧波誠源專利事務(wù)所有限公司 33102
• 代理人: 胡志萍;景豐強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板，該柔性電路板可以應(yīng)用于熱敏打印機(jī)，電腦、手機(jī)等各種產(chǎn)品領(lǐng)域，本實(shí)用新型還公開了一種熱敏打印頭結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。目前，廣泛地被應(yīng)用于熱敏打印機(jī)，電腦、手機(jī)領(lǐng)域，一般地，柔性電路板的一端具有多個(gè)并排的間隔布置的焊盤，在進(jìn)行熱壓焊接操作時(shí)，容易產(chǎn)生焊接處虛焊以及焊錫在壓延溢邊的短路問題，特別是對(duì)于焊盤數(shù)量比較多的情形時(shí)，焊接質(zhì)量問題表現(xiàn)較大，嚴(yán)重造成產(chǎn)品質(zhì)量下降和成本增加問題。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述的技術(shù)現(xiàn)狀而提供一種熔化錫層厚度均一、不易壓延溢邊短路的柔性電路板。?

本實(shí)用新型所要解決的又一個(gè)技術(shù)問題是針對(duì)上述的技術(shù)現(xiàn)狀而提供一種焊接溫度一致性高且焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠的柔性電路板。?

本實(shí)用新型所要解決的又一個(gè)技術(shù)問題是提供一種熔化錫層厚度均一、不易壓延溢邊短路的熱敏打印頭結(jié)構(gòu)。?

本實(shí)用新型所要解決的又一個(gè)技術(shù)問題是針對(duì)上述的技術(shù)現(xiàn)狀而提供一種焊接溫度一致性高且焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠的熱敏打印頭結(jié)構(gòu)。?

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種柔性電路板，包括柔性電路板本體，前述柔性電路板本體的一端具有多個(gè)并排的間隔布置的焊盤，其特征在于所述的至少一個(gè)焊盤上開設(shè)有微孔。?

作為優(yōu)選，所述的每個(gè)焊盤上開設(shè)有1～3個(gè)微孔。?

作為優(yōu)選，所述微孔的直徑為0.2mm～0.3mm。?

當(dāng)柔性電路板為雙面時(shí)，所述微孔為金屬化過孔。?

一種熱敏打印機(jī)頭結(jié)構(gòu)，包括柔性電路板及熱敏打印頭，前述柔性電路板的一端具?有多個(gè)并排的間隔布置的焊盤，該焊盤與熱敏打印頭粘結(jié)為一體，其特征在于所述的至少一個(gè)焊盤上開設(shè)有微孔。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：焊盤上微孔的增設(shè)，使柔性電路板與對(duì)應(yīng)的焊接體焊盤上的多余的高溫熔化錫流向該孔集中，達(dá)到每個(gè)焊盤的熔化錫層的厚度一致；這保證了熱壓頭下壓的作力分布到每個(gè)焊盤的力相同的均衡分布；這實(shí)現(xiàn)每個(gè)焊接處焊接的溫度的一致性，焊接質(zhì)量可靠性高；同時(shí)避免了現(xiàn)有柔性電路板焊錫時(shí)壓延溢邊的短路問題。?

附圖說明

圖1為實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖2為實(shí)施例中柔性電路板結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。?

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例中的熱敏打印機(jī)頭結(jié)構(gòu)包括柔性電路板及熱敏打印頭2，柔性電路板1的一端具有多個(gè)并排的間隔布置的焊盤11，該焊盤11與熱敏打印頭2粘結(jié)為一體，每個(gè)焊盤11上開設(shè)有一個(gè)微孔12。每個(gè)微孔12的直徑為0.2mm～0.3mm。當(dāng)柔性電路板1為雙面時(shí)，微孔12為金屬化過孔。本實(shí)施例中的每個(gè)焊盤上微孔12數(shù)量還可以是兩個(gè)或三個(gè)。?

焊盤上微孔的增設(shè)，使柔性電路板與對(duì)應(yīng)的焊接體焊盤上的多余的高溫熔化錫流向該孔集中，達(dá)到每個(gè)焊盤的熔化錫層的厚度一致；這保證了熱壓頭下壓的作力分布到每個(gè)焊盤的力相同的均衡分布；這實(shí)現(xiàn)每個(gè)焊接處焊接的溫度的一致性，焊接質(zhì)量可靠性高；同時(shí)避免了現(xiàn)有柔性電路板焊錫時(shí)壓延溢邊的短路問題。?