[實用新型]固晶機用多焊臂裝置有效
| 申請號: | 201320683041.6 | 申請日: | 2013-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN203536379U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 區大公 | 申請(專利權)人: | 深圳市恒睿智達科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省龍崗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固晶機用多焊臂 裝置 | ||
1.固晶機用多焊臂裝置,包括設有旋轉電機的機架,其特征在于:
在該旋轉電機的轉軸上設有焊臂連接座,該焊臂連接座四周分別設有焊臂,每個焊臂包括焊臂本體,在該焊臂本體上設有一個使吸嘴支架上下滑動氣缸,該吸嘴支架設有與氣源連接的晶圓吸嘴,其中所述旋轉電機和滑動氣缸分別與控制模塊控制連接。
2.根據權利要求1所述的固晶機用多焊臂裝置,其特征在于:
所述焊臂本體呈S形。
3.根據權利要求1或2所述的固晶機用多焊臂裝置,其特征在于:
所述吸嘴支架上設有與焊臂上導向槽配合的一個或兩個導向條。
4.根據權利要求3所述的固晶機用多焊臂裝置,其特征在于:
所述導向條為兩個時所述導向條平行設置。
5.根據權利要求1所述的固晶機用多焊臂裝置,其特征在于:
所述焊臂連接座為方形或圓柱形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





