[實用新型]電磁加熱裝置和電磁爐

有效

• 申請號: 201320674735.3
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN203563222U
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 王云峰;梁堅民;韓平英;孫赫男
• 申請（專利權）人: 美的集團股份有限公司;佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: H05B6/06
• 分類號: H05B6/06
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

技術領域

本實用新型涉及電磁加熱技術領域，具體而言，涉及一種電磁加熱裝置和一種電磁爐。

背景技術

對于電磁加熱裝置的主板上的所有元器件，可以根據其工作時的電壓大小和發熱量，分為強電的功率電路部分和弱電的控制電路部分。但在相關技術中，上述所有的電路和元器件都設置在一塊印制電路（PCB）板上，共同構成了電磁加熱裝置的主板。

然而，一體化的電路板設計，一方面使得不同類型的器件之間存在相互干涉，另一方面使得不易執行合理的結構規劃，不利于主板的散熱。

因此，如何有效地實現對電磁加熱裝置的結構規劃，提升主板的散熱性能，成為目前亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。

為此，本實用新型的一個目的在于提出了一種電磁加熱裝置。

本實用新型的另一個目的在于提出了一種電磁爐。

為實現上述目的，根據本實用新型的第一方面的實施例，提出了一種電磁加熱裝置，包括：高功耗電路板，設置在所述電磁加熱裝置的底盤上；風扇，設置在所述底盤上，且所述風扇的出風端朝向所述高功耗電路板；低功耗電路板，與所述高功耗電路板分離設置，位于所述風扇吹風所形成的風道的尾端，并電耦合（electrically?coupled?to）至所述高功耗電路板。

在該技術方案中，高功耗電路板的散熱量大，通過將其設置在風扇的出風口，使得高功耗電路板能夠獲得最佳的散熱效果，在確保高功耗電路板能夠安全、穩定地實現正常運行。

當風扇吹出的風經過高功耗電路板之后，原本溫度較低的空氣被該高功耗電路板加熱為溫度較高的空氣，為了避免該溫度較高的空氣影響低功耗電路板的散熱情況，可以通過將低功耗電路板設置在遠離溫度較高的空氣的位置。具體地，在底盤上會設置用于空氣流通的風道，通過將低功耗電路板盡可能地設置在風道尾端的位置，就能夠確保溫度較高的空氣盡可能少地接觸到低功耗電路板。

由于高功耗電路板距離風扇很近，能夠得到較好的散熱效果，且被加熱后的溫度較高的風能夠避免影響低功耗電路板的散熱，因而使得基于本實用新型的電磁加熱裝置，在整體上能夠獲得較好的散熱效果。

另外，根據本實用新型上述實施例的電磁爐主板，還可以具有如下附加的技術特征：

根據本實用新型的一個實施例，可以將所述低功耗電路板設置在所述底盤上的排風口的前端。當然，對于底盤上的其他位置，只要能夠遠離被高功耗電路板加熱后的空氣，盡量不被其影響自身的散熱，顯然都可以用于設置低功耗電路板。

根據本實用新型的一個實施例，所述高功耗電路板上設置有包含工作電壓大于或等于預設電壓、和/或發熱量大于或等于預設發熱量的元器件的電路；所述低功耗電路板上設置有工作電壓小于預設電壓、和/或發熱量小于預設發熱量的元器件的電路。

在該技術方案中，可以根據主板上的元器件的工作電壓的高低和/或發熱量的大小，來確定其應該被劃分至高功耗電路板或是低功耗電路板。當然，由于某些電路中可能同時涉及到工作電壓高和低、發熱量大和小的元器件，則應當根據實際情況進行劃分，比如：只要存在工作電壓高和/或發熱量大的元器件，就將其相應的電路劃分至高功耗電路板；或是當工作電壓高（即高于預設電壓）和/或發熱量大（即大于預設發熱量）的元器件，與工作電壓低和/或發熱量小的元器件之間的比例關系，例如大于80%的情況下，才將該電路劃分至高功耗電路板等。

其中，具體的預設電壓或預設發熱量的數值，可以由廠商根據實際情況來確定或調整，以期降低高功耗電路板和低功耗電路板之間的干擾。

針對一種較為具體的實施方式，可以在高功耗電路板上設置如下電路：依次串接的整流電路、濾波電路、諧振電路和第一采樣電路；其中，所述整流電路還連接至交流電源，所述諧振電路通過所述第一采樣電路連接至所述低功耗電路板。

相應地，可以在低功耗電路板上設置如下電路：第二采樣電路，所述第二采樣電路的輸入端連接至所述第一采樣電路；控制驅動電路，所述控制驅動電路的輸入端連接至所述第二采樣電路的輸出端，且所述控制驅動電路的輸出端連接至所述諧振電路；開關電源電路，所述開關電源電路的輸入端連接至交流電源，且所述開關電源電路的輸出端連接至所述控制驅動電路。

根據本實用新型的一個實施例，還包括：線圈盤；擋風板，設置在所述線圈盤和所述低功耗電路板之間。