[實用新型]晶圓升降裝置有效
| 申請號: | 201320672797.0 | 申請日: | 2013-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN203536401U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 曹偉剛;田華 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造領域,尤其涉及一種晶圓升降裝置。
背景技術
晶圓在制造過程中,均在反應腔室內進行反應,例如沉積薄膜、刻蝕等。通常反應腔室內包括加熱器,用于對反應腔室以及晶圓進行加熱,由于加熱器表面溫度較高,為了保護晶圓,也為了使晶圓的受熱更加均勻,通常會在加熱器中設有多個孔,每個孔中均安放有頂針(Lift?Pin),加熱器下方也設有頂針環(Lifter?Ring),頂針環下方設有頂針盒(Lift?Bellow),所述頂針盒頂住頂針環的一角側壁通過螺絲相固定,使頂針環能夠上下移動,在晶圓放置在加熱器上之后,開始進行反應之前,頂針盒頂住頂針環,使頂針環上移,從而頂起頂針,將晶圓頂起,使晶圓與加熱器保持一定的距離,進而才開始進行反應。
請參考圖1和圖2,圖1為現有技術中晶圓升降裝置的俯視圖,圖2為晶圓升降裝置沿圖1虛線方向的剖面示意圖,其中,頂針10設于頂針環20上,用于頂起晶圓,所述頂針環20下方一角設有套筒21,頂針盒30設于所述頂針環20的下方,與所述套筒21通過螺絲31相固定,所述頂針盒30能夠上下移動,能夠帶動所述頂針環20上下移動,上移時所述頂針環20能夠頂起頂針10,進而頂起晶圓。
由于所述頂針10僅僅是放置于所述頂針環20上,易搖晃,而且所述頂針10的材質為陶瓷,較細,在被頂針環20帶動上下移動時,所述頂針10十分容易被折斷,并且,所述頂針盒30僅僅與所述套筒21相固定,所述套筒21僅僅位于所述頂針環20的一角,在所述頂針盒30上下移動時,會使所述頂針環20受力不均勻,造成所述頂針環20出現傾斜,此外,由于頂針盒30上下頻率較高,易造成螺絲31松動,且所述頂針盒30在所述套筒21中發生水平位移。當發生位移或者螺絲松動時,會導致所述頂針環20出現傾斜更加嚴重。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種晶圓升降裝置,能夠增加穩定性,避免頂針斷裂。
為了實現上述目的,本實用新型提出了一種晶圓升降裝置,包括:
頂針、頂針環、套筒、支撐件以及頂針盒,其中,所述頂針環的一面通過螺紋固定所述頂針,另一面固定所述套筒和支撐件,所述支撐件與所述套筒相固定,所述頂針盒頂端由所述套筒伸入并與所述頂針環通過螺母相固定。
進一步的,所述頂針盒包括一凹槽與一嵌件,所述嵌件設于所述套筒與所述凹槽之間。
進一步的,所述頂針環和頂針的材質均為陶瓷。
進一步的,所述套筒的材質為陶瓷。
進一步的,所述頂針環和套筒為一體成型。
進一步的,所述支撐件俯視圖為L型,側視圖為三角形。
進一步的,所述支撐件的材質為陶瓷。
進一步的,所述頂針環和支撐件為一體成型。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果主要體現在:頂針與頂針環通過螺紋相固定,防止頂針搖晃,從而在頂針環在上下移動時能夠避免頂針斷裂,支撐件能夠提高頂針環上下移動時的穩定性,避免頂針環發生側偏;由于頂針盒的頂端和頂針環通過螺母固定,不僅能夠避免頂針盒松動,還能夠防止頂針盒發生水平位移。
附圖說明
圖1為現有技術中晶圓升降裝置的俯視圖;
圖2為晶圓升降裝置沿圖1虛線方向的剖面示意圖;
圖3為本實用新型一實施例中晶圓升降裝置的俯視圖;
圖4為本實用新型一實施例中晶圓升降裝置沿圖3虛線方向的剖面示意圖。
具體實施方式
下面將結合示意圖對本實用新型的晶圓升降裝置進行更詳細的描述,其中表示了本實用新型的優選實施例,應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型,而仍然實現本實用新型的有利效果。因此,下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道,而并不作為對本實用新型的限制。
為了清楚,不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中,不詳細描述公知的功能和結構,因為它們會使本實用新型由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中,必須做出大量實施細節以實現開發者的特定目標,例如按照有關系統或有關商業的限制,由一個實施例改變為另一個實施例。另外,應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的,但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。
在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據下面說明和權利要求書,本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





