[實(shí)用新型]懸臂探針裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320672757.6
• 申請(qǐng)日: 2013-10-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203535082U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐俊;王博瑯;倪曉昆;許亮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R1/067
• 分類(lèi)號(hào): G01R1/067
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種懸臂探針裝置。

背景技術(shù)

探針卡是一種測(cè)試接口，主要對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)連接測(cè)試機(jī)和芯片，從而傳輸信號(hào)，完成對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。

探針卡主要目的在于將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對(duì)裸晶系以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，它是IC制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。

請(qǐng)參考圖1和圖2，其顯示了現(xiàn)有技術(shù)中的探針結(jié)構(gòu)，其中1為硅片裸片，2為硅片管腳，3為探針（WAT/CP），4為偏移量，在現(xiàn)有技術(shù)中，探針3的基本結(jié)構(gòu)為有許多彎曲的探針，在使用時(shí)，一方面通過(guò)一定的方式將其固定在電路板（PCB板）上，再通過(guò)電路板與測(cè)試機(jī)臺(tái)連接，另一方面將探針3的末端與待測(cè)的硅片管腳2接觸。請(qǐng)參考圖2，這一操作過(guò)程很容易導(dǎo)致偏移的現(xiàn)象，即產(chǎn)生了偏移量4，進(jìn)而會(huì)使得探針3與硅片管腳2的接觸不良，最終使得測(cè)試數(shù)據(jù)部準(zhǔn)確。進(jìn)一步的，隨著技術(shù)的發(fā)展，硅片管腳2的尺寸越來(lái)越小，探針3的偏移還會(huì)導(dǎo)致其劃入硅片裸片中，造成硅片裸片的報(bào)廢。

在現(xiàn)有的技術(shù)中，還存在增加阻擋物避免偏移的手段以及采用垂直針垂直與硅片管腳接觸的手段，但這些手段會(huì)導(dǎo)致探針對(duì)硅片管腳所施加的壓力過(guò)大，壓痕過(guò)深等情況，進(jìn)而會(huì)對(duì)硅片管腳，甚至是硅片裸片造成損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種既能防止偏移的現(xiàn)象，又能不損壞硅片管腳和硅片的懸臂探針裝置。

本實(shí)用新型提供了一種懸臂探針裝置，用以與硅片管腳接觸，實(shí)現(xiàn)對(duì)硅片的檢測(cè)，包括探頭、懸臂與彈簧金屬結(jié)構(gòu)，所述探頭通過(guò)所述彈簧金屬結(jié)構(gòu)與所述懸臂連接，且所述探頭通過(guò)所述彈性金屬結(jié)構(gòu)沿所述探頭的長(zhǎng)度方向?qū)崿F(xiàn)彈性伸縮。

優(yōu)選的，所述彈簧金屬結(jié)構(gòu)至少包括一個(gè)彈簧片，所述彈簧片的兩端分別連接所述懸臂和探頭。

優(yōu)選的，所述彈簧金屬結(jié)構(gòu)還包括殼體和固定設(shè)在所述殼體內(nèi)的固定塊，所述殼體的一端與所述懸臂固定連接，所述彈簧片的一端通過(guò)所述固定塊和殼體與所述懸臂連接。

優(yōu)選的，所述殼體為兩端貫通的圓筒結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述殼體的內(nèi)表面設(shè)有內(nèi)螺紋，所述懸臂末端設(shè)有外螺紋，所述殼體和懸臂通過(guò)所述內(nèi)螺紋與外螺紋的匹配連接實(shí)現(xiàn)固定連接。

優(yōu)選的，所述探頭包括基礎(chǔ)部與針部，所述基礎(chǔ)部的直徑大于所述針部，所述基礎(chǔ)部?jī)H在所述殼體內(nèi)部移動(dòng)，所述彈簧片通過(guò)所述基礎(chǔ)部與所述針部連接，所述針部穿過(guò)所述殼體的一端連通至外部空間，與硅片管腳接觸。

優(yōu)選的，所述殼體的一端設(shè)有限位環(huán)，所述針部穿過(guò)所述限位環(huán)形成的圓孔聯(lián)通至外部空間，所述圓孔的直徑小于所述基礎(chǔ)部的直徑。

優(yōu)選的，所述懸臂至少包括互相連接的連接段與使用時(shí)垂直接觸硅片管腳設(shè)置的垂直段，所述垂直段的兩端分別連接所述連接段和所述彈簧金屬結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述懸臂、彈簧金屬結(jié)構(gòu)和探頭的材質(zhì)均為金屬。

優(yōu)選的，所述懸臂、彈簧金屬結(jié)構(gòu)和探頭的材質(zhì)為銅、鐵、鎢、鈀、鎳鉻合金、銅鈹合金和鎢錸合金其中之一。

本實(shí)用新型通過(guò)彈簧金屬結(jié)構(gòu)的引入，從而在探頭垂直接觸硅片管腳的同時(shí)，能夠通過(guò)探頭的彈性伸縮限制探針對(duì)硅片管腳所施加的壓力，一方面，本實(shí)用新型通過(guò)垂直接觸消除了偏移的現(xiàn)象，進(jìn)而會(huì)使得探針與硅片管腳的接之間充分有效接觸，最終使得測(cè)試數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。另一方面，通過(guò)彈性伸縮避免了探針對(duì)硅片管腳所施加的壓力過(guò)大，壓痕過(guò)深等情況，進(jìn)而避免了探針對(duì)硅片管腳，甚至是硅片裸片的損壞。提供了一種既能防止偏移的現(xiàn)象，又能不損壞硅片管腳和硅片的懸臂探針裝置。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中懸臂探針結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中使用時(shí)懸臂探針結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型一實(shí)施例中懸臂探針裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型一實(shí)施例中彈簧金屬結(jié)構(gòu)與探頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型一實(shí)施例中使用時(shí)彈簧金屬結(jié)構(gòu)與探頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1-硅片裸片；2-硅片管腳；3-探針；4-偏移量；

10-懸臂；11-垂直段；12-連接段；13-外螺紋；20-彈簧金屬結(jié)構(gòu)；21-彈簧片；22-殼體；23-固定塊；24-內(nèi)螺紋；25-限位環(huán)；30-探頭；31-基礎(chǔ)部；32-針部；40-硅片管腳；50-硅片。

具體實(shí)施方式