[實用新型]一種型材結構的金屬外殼有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320659106.3 | 申請日: | 2013-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN203523200U | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蔣金偉;何洪國 | 申請(專利權)人: | 何洪國 |
| 主分類號: | H05K5/04 | 分類號: | H05K5/04 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 黃良寶 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 結構 金屬外殼 | ||
技術領域
本實用新型主要涉及到移動電源、移動硬盤等便攜式電子產(chǎn)品外殼技術領域。
背景技術
現(xiàn)有的移動電源、移動硬盤等便攜式電子產(chǎn)品外殼一般采用塑膠外殼,散熱效果差,且現(xiàn)有外殼組裝程序繁瑣,牢固性差。
發(fā)明內(nèi)容
綜上所述,本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有移動電源、移動硬盤外殼存在的上述不足,而提出一種型材結構的金屬外殼。
為解決本實用新型所提出的技術問題,采用的技術方案為:一種型材結構的金屬外殼,其特征在于:包括有一個空心型材結構的外殼本體,在外殼本體內(nèi)壁上至少設有一組條形卡槽,每一組所述條形卡槽包括有結構左條形槽和右條形槽;左條形槽和右條形槽的槽壁前端上分別設有一個與封堵外殼本體前端開口用的前封板上的卡鉤配合卡接的前封板卡接缺口;左條形槽和右條形槽的槽壁后端上分別設有一個與封堵外殼本體后端開口用的后封板上的卡鉤配合卡接的后封板卡接缺口。
所述的外殼本體為扁平空心型材結構,所述的各組條形卡槽設于外殼本體的左右兩側。
所述的左條形槽和右條形槽中與前封板卡接缺口或后封板卡接缺口對應位置設有阻擋塊。
所述的外殼本體前端設有供封堵外殼本體前端開口用的前封板嵌入的第一凹入臺階;所述的外殼本體后端設有供封堵外殼本體后端開口用的后封板嵌入的第二凹入臺階。
所述的外殼本體內(nèi)壁上設有兩組并排的條形卡槽。
所述金屬外殼為移動電源外殼。
或者,所述金屬外殼為移動硬盤外殼。
本實用新型的有益效果為:本實用新型為金屬型材結構,散熱效果好,線路板直接插入在條形卡槽卡接固定,前封板卡接缺口和后封板卡接缺口可方便地供前封板和后封板上的卡鉤卡接固定,封裝方便,可無需螺釘固定。
附圖說明
圖1為本實用新型的立體結構示意圖;
圖2為本實用新型剖視結構示意圖;
圖3為本實用新型另一角度時的剖視結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和本實用新型優(yōu)選的具體實施例對本實用新型的結構作進一步地描述。
參照圖1、圖2及圖3中所示,本實用新型包括有一個空心型材結構的外殼本體1,在外殼本體1內(nèi)壁上設有兩組條形卡槽2、3,兩組條形卡槽2、3可以將兩塊線路板平行并排卡接在外殼本體1內(nèi);具體實施過程中根據(jù)需要也可以是一組條形卡槽,也即外殼本體1內(nèi)的線路板為單層結構。外殼本體1優(yōu)選為扁平空心型材結構,兩組條形卡槽2、3設于外殼本體1的左右兩側,每一組所述條形卡槽2、3包括有結構對稱的左條形槽21、31和右條形槽22、32;在兩條左條形槽21、31共用側壁前端上設有第一前封板卡接缺口41,后端上設有第一后封板卡接缺口42;在兩條右條形槽22、32共用側壁前端上設有第二前封板卡接缺口43,后端上設有第二后封板卡接缺口44;本實用新型在應用過程中,第一前封板卡接缺口41和第二前封板卡接缺口43與用于封堵外殼本體1前端開口用的前封板上的卡鉤配合卡接,第一后封板卡接缺口42和第二后封板卡接缺口44與用于封堵外殼本體1后端開口用的后封板上的卡鉤配合卡接。
為了增強前封板和后封板封堵外殼本體1前、后端開口時的牢固性,外殼本體1前端設有供前封板嵌入的第一凹入臺階51;所述的外殼本體1后端設有供后封板嵌入的第二凹入臺階52。
為了對插入到兩組條形卡槽2、3中的線路板阻擋定位,左條形槽和右條形槽中與前封板卡接缺口或后封板卡接缺口對應位置設有阻擋塊。參照圖2和圖3中所示,左條形槽21中與第一前封板卡接缺口41對應的位置設有阻擋塊,該阻擋塊是在沖壓形成第一前封板卡接缺口41時擠壓形成;左條形槽31中與第一后封板卡接缺口42對應的位置設有阻擋塊,也即線路板可以從前后兩個相反方向插入外殼本體1內(nèi)。
本實用新型金屬外殼尤其適合應用于移動電源外殼或移動硬盤外殼。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于何洪國,未經(jīng)何洪國許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320659106.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





