[實用新型]LED燈盤

有效

• 申請號: 201320616775.2
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN203533454U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 張綱兵;黃小東
• 申請（專利權）人: 張綱兵;黃小東
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED燈應用領域中的覆銅電路板，具體來說，涉及一種可任意形狀分割，特別適合于廣告制作中的發光體字的制作的LED燈盤。

背景技術

LED燈由于其具有低電壓、低能耗、低成本、多色彩和好控制等特點，使得其在裝飾、指示和照明等領域廣為人知，廣為任用，人們已經基于它開發出了成千上萬中的LED產品。

目前，LED燈主要有兩種形狀，即草帽形燈珠和貼片形燈珠，草帽形燈珠是第一代LED燈，貼片形燈珠為第二代LED燈，兩者各有各的特點和優點。草帽形燈珠顧名思義它的形狀像一個草帽形，它的最大的特點是有兩條較長的引出燈腳（有些可控彩燈有多條），兩條引出燈腳分別連接直流電源的正極和負極；貼片形燈珠一般比草帽形燈珠的體積小，它的基本形狀是一個長方體，長方體的兩端分別設有金屬片電極區，這兩個金屬片用于連接直流電源的正極和負極。

LED燈的特點是每個燈珠的功率比較小，一般在零點幾瓦到幾瓦之間，每個燈珠的兩端承受的電壓一般在直流電3V到5V之間，所以，當人們需要獲得大功率和大面積的照明的時候，就需要將許多LED燈珠并聯或者串聯的方式聯接在一起，這時，每個燈珠就是一個點光源，由許多點光源排列在人們想要的幾何形狀的面上就可以形成一個幾何形狀面的發光面光源，而在廣告字的制作中，人們就是先界出廣告字的形狀，然后再在這個形狀上裝上LED燈，通電以后即可形成發光的字，由于LED燈還可以很容易被控制閃爍和變色，所以這種發光的字具有更加優秀的廣告效果，現在這種LED燈發光字已經廣泛的被人們應用。

目前，人們制做廣告發光字用的LED燈，主要用的是LED燈模組。就是一個或二個、三個、四個LED燈珠（或LED貼片），與一定參數的電阻串聯，焊在電路板上，接出引線，并進行封裝，成為一個發光模塊，然后將許多這樣的模塊并聯在一起使用。人們在使用這種模組制做發光字有許多不便之后處。

（1）、非發光體成本高。做成一個發光字，燈的成本占成整個字的成本的40%----60%。而發光部分是用許多LED模組燈，按字的形狀擺放粘接而成的一個發光面。在每個LED燈模組中，起主要發光做用的燈珠或發光貼片元件、電阻、電路板的成本最多只占50%，而另外的外殼、焊導線、封裝及人工成本，這些非發光必用成本占50%以上。

（2）、使用有諸多不便。由于字形是很不規則的，而長方塊的模組很難擺的均勻，擺不均為字面燈光便不均勻。每個模組相互是用導線連接在一起的，這些線許多并沒拉直應用，不但浪費還要想辦法將它們收好固定。很費人工。

（3），用這種模組組成的字形發光盤，看著凌亂不堪，很難搞的美觀，想要搞成超薄、均勻、通用的發光體注定是不行的。

實用新型內容

針對以上的不足，本實用新型提供了一種可任意形狀分割，特別適合于廣告制作中的發光體字的制作的LED燈盤，它包括絕緣材料制成的基板，所述基板的正面和反面均涂覆有導電體，基板上設置有數組用于焊接草帽形燈珠的焊接部，所述焊接部包括并排設置在所述基板之上的一組正極通孔和負極通孔，所述正極通孔和負極通孔的內壁涂覆有導電體，基板正面對應于負極通孔的外圍形成有一圈環狀的負極絕緣環，基板反面對應于正極通孔的外圍形成有一圈環狀的正極絕緣環，基板反面的導電體與負極通孔內壁的導電體之間電氣導通，基板正面的導電體與正極通孔內壁的導電體之間電氣導通。

為了進一步實現本實用新型，所述基板反面對應于所述負極通孔的位置設置有負極焊盤，基板反面的導電體、負極焊盤與負極通孔內壁的導電體之間依次電氣導通。

為了進一步實現本實用新型，所述基板反面對應于所述正極通孔的位置設置有正極焊盤，正極焊盤和正極通孔的外圍形成有一圈環狀的正極絕緣環，基板正面的導電體、正極通孔內壁的導電體與正極焊盤之間依次電氣導通。

為了進一步實現本實用新型，所述正極焊盤為環狀，正極通孔為其內環，所述正極絕緣環為環狀，正極焊盤為其內環。

本實用新型的LED燈盤包括絕緣材料制成的基板，所述基板正面和反面均涂滿有導電體，基板上設置有數組用于焊接貼片形燈珠的焊接部，所述焊接部包括一組設置在基板正面的正極焊盤和負極焊盤，所述負極焊盤的外圍設置有一圈環狀的負極絕緣環，基板對應于負極焊盤的位置形成有負極通孔，所述負極通孔的內壁涂覆有導電體，負極焊盤、負極通孔內壁的導電體與基板反面的導電體之間依次導通。

為了進一步實現本實用新型，所述基板反面對應于負極通孔的位置設置有負極焊盤，基板反面的導電體、基板反面的負極焊盤、負極通孔內壁的導電體與基板正面的負極焊盤之間依次電氣導通。