[實用新型]一種平行縫焊封裝外殼有效
| 申請號： | 201320606280.1 | 申請日： | 2013-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN203631527U | 公開（公告）日： | 2014-06-04 |
| 發明（設計）人： | 吳華夏;汪寧;洪火烽;何宏玉 | 申請（專利權）人： | 安徽華東光電技術研究所 |
| 主分類號： | H01L23/043 | 分類號： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 241002 安徽省蕪*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 平行 封裝 外殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種平行縫焊封裝外殼，其特征在于：外殼包括殼體、蓋板、引線和輪軸，所述殼體為圓柱形，所述蓋板設置在所述殼體上端，所述引線穿出殼體側面彎向殼體上表面，所述引線與蓋板同側并且高出蓋板所在平面，所述輪軸與蓋板平行的設置在殼體上，所述輪軸與引線的交接處設置有容納引線高出蓋板部分的凹槽。
2.根據權利要求1所述的平行縫焊封裝外殼，其特征在于：所述引線為兩根。
3.根據權利要求2所述的平行縫焊封裝外殼，其特征在于：所述凹槽為兩個，對應設置于輪軸上與引線交接處。
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