[實用新型]集成電路引線框架片式電鍍夾具有效
| 申請號: | 201320600491.4 | 申請日: | 2013-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN203474946U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 向華;陳杰華;徐文東 | 申請(專利權)人: | 銅陵豐山三佳微電子有限公司 |
| 主分類號: | C25D17/08 | 分類號: | C25D17/08 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務所 34105 | 代理人: | 莫祚平 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 引線 框架 電鍍 夾具 | ||
1.集成電路引線框架片式電鍍夾具,其特征是該夾具包括下模板(8)、覆蓋在下模板(8)上的上模板(1)和夾在上模板(1)和下模板(8)之間的用作電解陽極的金屬電極板(11),上模板(1)和下模板(8)通過連接裝置固定,下模板和上模板為絕緣體,上模板和下模板的接觸面中央設有與電極板形狀相適配的安裝槽,電極板(11)固定在安裝槽內,一端伸出安裝槽;所述上模板(3)外表面覆蓋有硅膠層(7),上模板的背面設置有若干個向內凹入開口槽,上模板(1)及硅膠層(7)上在引線框架電鍍區域設置有貫穿開口槽能通過電鍍液的電鍍窗口(6);所述的下模板(8)的內表面開設有若干個排液槽,下模板(8)上設置有貫穿下模板的若干組電鍍液噴射孔(12),每組電鍍液噴射孔通過貫穿電極板(11)上的通孔與上模板上的開口槽連通,上模板(1)上的開口槽通過貫穿電極板上的通孔與下模板上的排液槽(10)連通。
2.根據權利要求1所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具,其特征是所述上模板(1)上外表面電鍍區的兩側連接有若干個能夠轉動用來對引線框架微調導正的偏心釘(2),所述的偏心釘(2)包括上端的圓錐部和與圓錐部底面連接的轉軸,圓錐部與轉軸中心相偏離。
3.根據權利要求1或2所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具,其特征是所述上模板(1)兩側分別固接有貫穿硅膠層(7)的防反釘(3)和定位釘(13)。
4.根據權利要求3所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具,其特征是所述上模板(1)前后設有配合定位的銷釘(5)。
5.根據權利要求4所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具,其特征是所述上模板(1)兩側設有機械手夾持槽(14)。
6.根據權利要求5所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具,其特征是所述上模板(1)在長度方向的兩端設有誤送料時用來破壞引線框架的導柱(4)。
7.根據權利要求2所述的集成電路引線框架片式電鍍夾具,其特征是所述偏心釘的圓錐部上設置有徑向通孔。
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