[實用新型]保護硅片表面不損傷的太陽能硅片用夾具有效
| 申請號: | 201320564416.7 | 申請日: | 2013-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN203423158U | 公開(公告)日: | 2014-02-05 |
| 發明(設計)人: | 梁海;毛仕平;何云海 | 申請(專利權)人: | 浙江啟鑫新能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
| 地址: | 315700 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護 硅片 表面 損傷 太陽能 夾具 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種保護硅片表面不損傷的太陽能硅片用夾具。
背景技術
太陽能光伏產業鏈由多晶硅材料制造-硅錠/多晶硅片(單晶硅片)生產-多晶(單晶)太陽能電池片制造一組件以及光伏發電系統建設構成實用的戶用系統或聯網系統等多個產業環節組成。多晶硅材料制造屬于產業鏈的上游,制造的多晶硅片或單晶硅片作為太陽能電池生產作基板材料,制造多晶硅電池片或單晶硅電池片進行組件封裝。
太陽能電池片一般要經過等離子刻蝕工序,在刻蝕前,需要將多個硅片疊加重疊后壓緊,防止在刻蝕過程中將硅片表面損傷,影響硅片質量。傳統多采用將多個硅片疊加重疊后用手壓緊,但是這種傳統壓緊方式存在效率低,壓的不實,硅片彼此間存在間隙造成刻蝕過程中將硅片表面損傷的缺陷。
實用新型內容
本實用新型針對現有技術的上述不足,提供一種操作容易,效率高,硅片彼此間壓緊無間隙,有效保護硅片表面不損傷的保護硅片表面不損傷的太陽能硅片用夾具。
為了解決上述技術問題,本實用新型的技術方案為:一種保護硅片表面不損傷的太陽能硅片用夾具,包括
底座,上頂板,所述的底座與上頂板之間通過第一支撐桿相連接,其特征在于:所述的底座上表面固定有硅片固定夾板,所述的上頂板下方通過第一螺栓固定有硅片活動夾板;所述的硅片固定夾板與硅片活動夾板相平行,且硅片固定夾板與硅片活動夾板各相鄰兩側邊外側設有用于硅片抵靠的第二支撐桿。
采用上述結構,當將硅片按順序放置疊加在硅片固定夾板上,硅片相鄰兩側邊與支撐桿抵靠,然后旋轉第一螺栓使得硅片活動夾板下移壓緊硅片,從而實現硅片彼此間壓緊無間隙,在刻蝕過程有效保護硅片表面不損傷的的優點。采用上述夾具,壓力均勻,壓的緊實,且效率高。
作為優選,所述的上頂板與硅片活動夾板之間沿第一螺栓兩側還對稱設有第二螺栓;采用上述結構,可以對硅片活動夾板進行微調,從而有效保證硅片活動夾板的平衡,使得下方的硅片受力均勻,壓緊效果好。
作為進一步優選,所述的第二螺栓位于硅片活動夾板的對角線上,采用該結構,可以保證在微調時,硅片活動夾板的整體平衡、不偏差。
作為優選,所述的第一螺栓上方設有手柄,采用該結構,在旋轉第一螺栓時更加輕松省力。
附圖說明
附圖本實用新型保護硅片表面不損傷的太陽能硅片用夾具結構示意圖。
如圖所示:1、底座,2、上頂板,3、第一支撐桿,4、硅片固定夾板,5.硅片活動夾板,6.第一螺栓,7.第二螺栓,8.手柄,9.第二支撐桿。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例,進一步描述本實用新型。
如附圖所示,本實用新型的保護硅片表面不損傷的太陽能硅片用夾具,包括底座1,上頂板2,所述的底座1與上頂板2之間通過第一支撐桿3相連接,其特征在于:所述的底座1上表面固定有硅片固定夾板4,所述的上頂板下方通過第一螺栓6固定有硅片活動夾板5;所述的硅片固定夾板4與硅片活動夾板5相平行,且硅片固定夾板4與硅片活動夾板5各相鄰兩側邊外側設有用于硅片抵靠的第二支撐桿9。
采用上述結構,當將硅片按順序放置疊加在硅片固定夾板上,硅片相鄰兩側邊與支撐桿抵靠,然后旋轉第一螺栓使得硅片活動夾板下移壓緊硅片,從而實現硅片彼此間壓緊無間隙,在刻蝕過程有效保護硅片表面不損傷的的優點。采用上述夾具,壓力均勻,壓的緊實,且效率高。
本實用新型所述的上頂板2與硅片活動夾板5之間沿第一螺栓6兩側還對稱設有第二螺栓7;采用上述結構,可以對硅片活動夾板進行微調,從而有效保證硅片活動夾板的平衡,使得下方的硅片受力均勻,壓緊效果好。為了保證硅片活動夾板5的整體平衡、不偏差,作為進一步優選,所述的第二螺栓7位于硅片活動夾板5的對角線上。
本實用新型所述的第一螺栓6上方設有手柄8,采用該結構,在旋轉第一螺栓時更加輕松省力。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江啟鑫新能源科技股份有限公司,未經浙江啟鑫新能源科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320564416.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





