[實用新型]一種提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具有效
| 申請號： | 201320559187.X | 申請日： | 2013-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN203399420U | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 林映生;陳裕韜;陳春;劉敏 | 申請（專利權）人： | 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 唐立平 |
| 地址： | 516083 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提高 多層 銅箔 線路板 層壓 平整 輔助 夾具 | ||
【權利要求書】：
1.?一種提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上下表面均設有墊板（2），墊板（2）上設有定位孔（3），基板（1）與位于上、下表面的墊板（2）之間通過連接件固定。
2.根據權利要求1所述的提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，其特征在于：所述的墊板（2）的上、下表面平整，墊板（2）厚度為0.3mm～0.8mm。
3.根據權利要求2所述的提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，其特征在于：所述的定位孔（3）分別位于墊板（2）的四角位置和各邊的中間位置。
4.根據權利要求3所述的提高多層厚銅箔線路板層壓平整度的輔助夾具，其特征在于：所述的連接件為螺栓或鉚釘。
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