[實用新型]3D印刷治具

有效

• 申請號: 201320557475.1
• 申請日: 2013-09-03
• 公開（公告）號: CN203482513U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 潘宇強
• 申請（專利權）人: 潘宇強
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板貼片技術，尤其涉及一種電路板貼片所用的治具。

背景技術

高復雜度的電路板一般采用貼片技術，先將所要貼片的位置印刷上錫膏，然后利用機器手臂將貼片元件放置在錫膏上。特別對于電路板上具有大尺寸的元件的貼片時，一般先利用上述的方法將其他的貼片元件焊接在電路板上，再手動焊接大尺寸元件，但是這樣的話手動焊接的誤操作可能會直接影響尺寸較小且擺件密集的貼片元件的焊接效果，已經焊接在電路板上的貼片元件有可能脫落，影響電路性能甚至不能正常工作。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種避免手動焊接的誤操作影響貼片元件的焊接效果的3D印刷治具。

為實現上述目的，本實用新型提供3D印刷治具，其包括掩膜板、底部開口的突起部，所述掩膜板上具有穿孔及貼裝孔，所述突起部底部開口的形狀與所述穿孔相同，所述突起部焊接固定在所述穿孔邊緣。

所述突起部的高度為10-15mm之間。

所述掩膜板及所述突起部為表面具有納米級惰性陶瓷材料的不銹鋼材料。

本實用新型的有益效果：本實用新型所述的3D印刷治具可以利用突起部將提前手動焊接在電路板上的大尺寸原件遮擋住，并在掩膜板的貼裝孔位置涂抹錫膏并貼裝貼片元件，利用該3D印刷治具可以提高良率，且該3D印刷治具采用的不銹鋼材料硬度大，平整性好，根據貼裝孔涂抹的錫膏的位置精準度高。

為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本實用新型3D印刷治具結構示意圖；

圖2為圖1本實用新型3D印刷治具的背面結構示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本實用新型所采取的技術手段及其效果，以下結合本實用新型的優選實施例及其附圖進行詳細描述。

本實用新型的3D印刷治具的在應用時是對常見的貼片技術進行改進的情況下，具體的是，先對電路板上的大尺寸原件進行手動焊接，然后再對貼片位置涂抹錫膏并進行貼片。

參閱圖1及圖2，為實現上述目的，本實用新型提供3D印刷治具，其包括掩膜板1、具有底部開口21的突起部2，所述掩膜板1上具有穿孔11及貼裝孔12。該貼裝孔主要用于對該位置進行涂抹錫膏，涂抹的錫膏可以通過貼裝孔吸附在電路板焊接點上。

所述突起部底部開口21的形狀與所述穿孔11相同，所述突起部2焊接固定在所述穿孔11邊緣。

所述突起部2的高度為10-15mm之間。該高度尺寸正式根據常見的大尺寸原件的尺寸設計的，能夠保證常見的大尺寸原件如電容，可以被該突起部2遮擋住。

所述掩膜板1及所述突起部2為表面具有納米級惰性陶瓷材料的不銹鋼材料。

惰性陶瓷材料優選的采用：碳化鈦、碳化鉻、氮化鈦、氮化鉻以及碳化硅或氮化硅。

以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本實用新型權利要求的保護范圍。