[實用新型]一種LED發光顯示板

有效

• 申請號: 201320555121.3
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN203433761U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 嚴敏;程君;周鳴波
• 申請（專利權）人: 嚴敏;程君;周鳴波
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H05K1/18
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所 11309
• 代理人: 陳惠蓮

技術領域

本實用新型涉及半導體領域，尤其涉及一種LED發光顯示板。

背景技術

傳統的半導體顯示器產品，通常采用常規的裝架和壓焊工藝，具體可以是將發光二級管（Light?Emitting?Diodes，LED）管芯點上銀膠后安裝在印刷電路板（Printed?Circuit?Board)PCB）或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。再用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。上述半導體顯示器產品所需的制備操作繁瑣，制造工序時間長，而且在半導體顯示器的分辨率提高到一定程度時（例如像素間距要求小于1MM時）無法實現加工。并且，因為采用了PCB板作為基板，其厚度較厚，柔性差，通常只能制備出平面結構的半導體顯示器產品，無法滿足更多的應用需求。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種低成本、高出光率的LED發光顯示板。

在第一方面，本實用新型提供了一種LED發光顯示板，所述顯示板包括：

電路板、散熱板和發光共晶晶片；

所述電路板包括：基板、銦錫氧化物ITO貼膜電路層、共晶焊盤、以及所述共晶焊盤之間的隔離槽；其中，所述ITO貼膜電路層由多層導電層和絕緣層壓接粘合而成，所述多層導電層之間過孔形成電連通；所述ITO貼膜電路層環貼或側貼于與所述基板的表面；

所述散熱板裝于所述基板的下方；所述發光共晶晶片裝于所述共晶焊盤之上，通過所述共晶焊盤與所述ITO貼膜電路層電連接。

優選地，所述共晶焊盤為所述ITO貼膜電路層的最上層導電層。

優選地，所述基板具體為：

玻璃基板、陶瓷基板、玻璃纖維板和積層基板中的任意一種。

優選地，所述顯示板還包括：

電源適配器模塊、驅動模塊、接口模塊、金屬-氧化物-半導體MOS行掃描模塊和圖像數據處理模塊中的一種或多種。

優選地，所述顯示板還包括鏈接器，多塊所述顯示板之間通過所述鏈接器連接。

優選地，所述隔離槽內露出的基板上噴涂或貼裝有亞光膠或不反光的填充材料。

在本實用新型提供的LED發光顯示板，能夠提供均勻出光，并且相比傳統的發光顯示板提高了出光效率，同時也增大了出光角度，同時采用了發光共晶晶片與共晶焊盤，因此支持采用共晶焊接工藝來完成它們之間的電性連接，省去傳統的封裝加工工序，從而有效的節省了設備加工成本和人工成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的LED發光顯示板的側視圖；

圖2為本實用新型實施例提供的LED發光顯示板的剖面局部放大示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的LED發光顯示板的俯視圖；

圖4為本實用新型實施例提供的LED發光顯示板的仰視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。

本實用新型的一種LED發光顯示板，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發光電視，LED正發光監視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等。

圖1為本實用新型實施例提供的LED發光顯示板的側視圖。圖2為本實用新型實施例提供的LED發光顯示板的剖面局部放大示意圖。以圖1結合圖2對本實施例的LED發光顯示板做進一步說明。

如圖所示，本實施例的LED發光顯示板：包括：

電路板1、散熱板2和發光共晶晶片3；

電路板1包括：基板11、銦錫氧化物（ITO）貼膜電路層12、共晶焊盤13、以及多個共晶焊盤13之間的隔離槽14。

散熱板2裝于基板11的下方；發光共晶晶片3通過共晶焊接的方式裝于共晶焊盤13之上，通過共晶焊盤13與ITO貼膜電路層12形成電連接；ITO貼膜電路層12環貼或側貼于與基板11的表面。

優選的，共晶焊盤13為ITO貼膜電路層12的最上層導電層。

發光共晶晶片3可以為：紅色LED共晶晶片、綠色LED共晶晶片、藍色LED共晶晶片和共晶半導體晶片中的一種或多種組合，或者為共晶紅綠藍三合一晶片。發光共晶晶片3的正、負電極焊盤均位于晶片的下方，因此可以采用直接貼焊（Direct?Attach，DA）的方式與基板相接。頂部的倒模倒裝結構使得頂部的正面和側面都能具有較高的出光量。

在一個具體的例子中，如圖3給出的LED發光顯示板的俯視圖中所示，發光共晶晶片3具體包括紅色LED共晶晶片31、綠色LED共晶晶片32和藍色LED共晶晶片33。