[實用新型]一種柔性線路板

有效

• 申請號: 201320544659.4
• 申請日: 2013-09-03
• 公開（公告）號: CN203446105U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 藍慶生
• 申請（專利權）人: 合肥寶龍達光電技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

技術領域

本實用新型涉及一種柔性線路板，尤其是涉及一種電鍍引線內置的柔性線路板。

背景技術

當前的柔性線路板電鍍引線的加工方式一般為將電鍍引線引出到線路板邊緣后再進行外形沖切。這樣，電鍍引線沖切之后形成的銅皮毛刺將直接裸露在線路板邊緣。當柔性線路板組裝為成品液晶顯示模組后，柔性線路板綁定后將反折到液晶顯示模組背面的鐵框上，如引線裸露的銅皮毛刺與背光鐵框接觸或者組裝到手機、平板、MP4、PDA等移動設備上與機殼鐵框接觸，將會導致引線短路，引起液晶顯示功能性異常，出現液晶顯示模組黑屏等畫面顯示異常現象。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足，設計出一種柔性線路板，將電鍍引線內置于焊盤中，將需做電鍍的焊盤拉取引線連接到柔性線路板上的表面導體層（通常由銅皮或鍍銅層組成）上完成對焊盤的電鍍，焊盤電鍍完成后對表面導體層與引線連接處沖切通孔，通孔沖切的方向自電鍍引線所在面往柔性線路板背面沖切。本實用新型將電鍍引線內置于焊盤中，待電鍍完成后在電鍍引線端部與柔性線路板的表面導體層的接觸處沖切通孔，得到電鍍引線內置的柔性線路板。本實用新型的電鍍引線內置的柔性線路板解決了現有技術的電鍍引線沖切之后形成的銅皮毛刺裸露在線路板邊緣易造成短路的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：設計一種柔性線路板，包括基板與焊盤，所述基板包括表面導體層，所述焊盤覆蓋于所述表面導體層上，其特征在于：所述柔性線路板還包括用于在電鍍時外接電源的電鍍引線，所述電鍍引線具有第一端與第二端，所述第一端設置于所述焊盤內部，所述第二端設置于所述焊盤底面中部與所述基板表面導體層的接觸處；且所述基板在所述電鍍引線的所述第二端的位置開設有用于將所述電鍍引線與基板表面導體層電氣隔離的沖切通孔。

本實用新型的柔性線路板的電鍍引線不同于現有技術的將電鍍引線拉到線路板邊緣的做法，而是將需做電鍍的焊盤拉取引線連接到柔性線路板上的表面導體層上完成對焊盤的電鍍，焊盤電鍍完成后對表面導體層與引線連接處沖切通孔，切斷電鍍引線與表面導體層的接觸。

優選地，所述沖切通孔貫穿所述焊盤與基板。

優選地，所述沖切通孔的形狀為圓柱體，其直徑為0.6-1毫米，在本實用新型的柔性線路板中，所述沖切通孔直徑為0.8毫米。

優選地，所述沖切通孔的沖切方向為自電鍍引線所在面往柔性線路板背面沖切。

優選地，所述電鍍引線的所述第二端與所述沖切通孔的內壁平齊，且所述電鍍引線的所述第二端與所述基板表面導體層相互電氣隔離。

本實用新型將電鍍引線內置于焊盤中，待電鍍完成后在電鍍引線端部與柔性線路板的表面導體層的接觸處沖切通孔，得到電鍍引線內置的柔性線路板。本實用新型的電鍍引線的一端與沖切通孔的壁面平齊，且電鍍引線整體內置于焊盤中的柔性線路板解決了現有技術的電鍍引線沖切之后形成的銅皮毛刺裸露在線路板邊緣易造成短路的問題。

附圖說明

圖1是本實用新型較佳實施例的柔性線路板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，為本實用新型較佳實施例的柔性線路板的結構圖，包括：

基板1、表面導體層11、焊盤2、電鍍引線3、沖切通孔4；作為優選實施方式，基板1為矩形板狀結構，具有正反兩面，表面導體層11覆蓋于基板1的正面上，表面導體層11可以是一層較薄的銅片或者鍍銅層，焊盤2覆蓋于基板1的表面導體層11上，電鍍引線3內置于焊盤2中。

電鍍引線3用于在電鍍時作為外部電源的接口，電鍍引線3的一端以及線體內置于焊盤2的內部，另一端位于焊盤2底面中部與基板表面導體層11的接觸處。且電鍍引線3位于焊盤2底面中部與基板表面導體層11的接觸處的端部處設有一用于電氣隔離電鍍引線3與基板表面導體層11的沖切通孔4。

電鍍完成后，應將電鍍引線內置于柔性線路板內部，避免電鍍引線的端部在電鍍過程中形成的銅皮毛刺暴露在外而造成短路。本實用新型的實施方式通過對電鍍引線的一端沖切通孔的方式達到將電鍍引線內置的效果。

沖切通孔4的沖切方向為自電鍍引線3所在面往柔性線路板基板1的背面沖切，形成的沖切通孔4貫穿焊盤2與所述基板的表面導體層11以及基板1。這種沖切方式可精確控制沖切后形成的結構中，電鍍引線3的一端與沖切通孔的壁面平齊。