[實用新型]一種大腳距電容焊接注膠插殼組裝機

有效

• 申請號: 201320538757.7
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN203397918U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 曹遠江;肖秋
• 申請（專利權）人: 東莞市宏邦精密機械科技有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所 44284
• 代理人: 楊樹民

1.一種大腳距電容焊接注膠插殼組裝機，包括一工作臺架（1），以及工作臺架（1）上安裝的素子上料機構（2）、素子喂料機構（3）、焊接機構（4）、導針送料機構（5）、導針夾送盤（6）和自動控制系統，其特征在于，所述素子喂料機構（3）與焊接機構（4）之間裝有一套素子上料定位機構（7），于所述導針夾送盤（6）下方裝有一組裝回轉盤（8），所述組裝回轉盤（8）與其前面設有的安裝架（9）上固定的塑殼振動上料機構（10）進料口連接，圍繞組裝回轉盤（8）旁對應設有的注膠、插殼、出料工位，依次安裝有注膠機構（11）、插殼機構（12）和出料轉送機構（13）；

所述素子上料定位機構（7），包括一安裝在工作臺架（1）上面的素子上料回轉盤（14），素子上料回轉盤（14）經工作臺架（1）下面安裝的傳動主軸（15）及連接的鏈條（16）帶動的分割器（17）轉動及定位，所述傳動主軸（15）上裝有的平面凸輪驅動裝置（18）驅動素子上料回轉盤（14）上的開夾凸輪（19）轉動，傳動主軸（15）上裝有的圓周凸輪驅動裝置（20）驅動擺桿（21）帶動素子上料回轉盤（14）上焊接工位的素子夾持器（22）作水平往復移動；所述素子上料回轉盤（14）上方的素子定位工位，于分割器（17）上裝有一個氣缸定位壓頭（23）。

2.根據權利要求1所述的大腳距電容焊接注膠插殼組裝機，其特征在于，所述的注膠機構（11）包括一個安裝在工作臺架（1）上的支架（24），支架（24）上端固定有由驅動氣缸（25）控制的注膠器（26），注膠器（26）上連接有注膠罐（27）和注膠嘴（28）。

3.根據權利要求1所述的大腳距電容焊接注膠插殼組裝機，其特征在于，所述的插殼機構（12）包括一套安裝在組裝回轉盤（8）一側的驅動裝置，驅動裝置的傳動軸（29）上裝有一平面凸輪（30）和外圓凸輪（31），所述平面凸輪（30）和外圓凸輪（31）分別經過度滾輪連接第一和第二擺桿（32、33），兩擺桿端頭分別連接第一和第二連桿（34、35），第一連桿（34）連接的擺臂（36）與一開夾滑塊（37）連接；第二連桿（35）連接一裝有一對素子夾（38）的滑塊（39）。

4.根據權利要求1所述的大腳距電容焊接注膠插殼組裝機，其特征在于，所述的出料轉送機構（13）包括一個由電機驅動的出料傳送帶（40），出料傳送帶（40）下方安裝一出料機構座（41），出料機構座（41）上部設有的滑槽（42）中安裝的滑塊（43）連接一“L”型擺桿（44），“L”型擺桿（44）與驅動裝置的連桿（45）連接，所述滑塊（43）端頭經連接桿（46）連接一收料鉤（47）。