[實(shí)用新型]一種對(duì)講機(jī)中繼器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320538706.4
• 申請(qǐng)日: 2013-08-30
• 公開（公告）號(hào): CN203445868U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余劍武;黃培仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泉州寶捷電子有限公司
• 主分類號(hào): H04B1/38
• 分類號(hào): H04B1/38;H04Q5/24
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 黃冠華

1.一種對(duì)講機(jī)中繼器，其特征在于：包括殼體、以及裝于所述殼體內(nèi)的收發(fā)控制器和雙工器；所述收發(fā)控制器與所述雙工器電連接，

所述雙工器包括雙工集成電路板、安裝于所述雙工集成電路板上的發(fā)射濾波器和接收濾波器、以及罩在所述發(fā)送濾波器和接收濾波器上的金屬多孔雙工槽；所述發(fā)射濾波器和所述接收濾波器分別包括數(shù)個(gè)線圈，所述多金屬多孔雙工槽包括數(shù)個(gè)與所述線圈一一對(duì)應(yīng)的空腔；

所述殼體包括殼蓋和殼體主體，所述金屬多孔雙工槽開設(shè)于所述殼體主體上。

2.如權(quán)利要求1所述的一種對(duì)講機(jī)中繼器，其特征在于：所述雙工集成電路板由第一屏蔽板和第二屏蔽板疊合而成，所述雙工集成電路板由下往上依次分為：

底層，為第二屏蔽板的底面，該層為元器件層，所述線圈布設(shè)于該層，所述底層的銅板接地；

中間二層，為第二屏蔽板的頂面，該層的四周布設(shè)有接地線路，該層的中間布設(shè)有若干第二耦合線路和用于連接元器件的連接線路；所述連接線路與第二耦合線路以及接地線路之間產(chǎn)生耦合電容；

中間一層，為第一屏蔽板的底面，該層的四周布設(shè)有接地線路，該層的中間布設(shè)有若干第一耦合線路；所述第一耦合線路與所述第二耦合線路的對(duì)應(yīng)疊合連接；

頂層，為第一屏蔽板的頂面，所述頂層的銅板接地。

3.如權(quán)利要求2所述的一種對(duì)講機(jī)中繼器，其特征在于：所述雙工集成電路板上沿所述第一耦合線路和第二耦合線路開設(shè)有貫穿雙工集成電路板的通槽，所述通槽內(nèi)填充有導(dǎo)電物，使得第一耦合線路、第二耦合線路、頂層的銅板以及底層的銅板相互電連接。

4.如權(quán)利要求3所述的一種對(duì)講機(jī)中繼器，其特征在于：所述導(dǎo)電物為焊錫。

5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的一種對(duì)講機(jī)中繼器，其特征在于：所述金屬多孔雙工槽為鋁合金多孔雙工槽，所述外殼為鋁合金外殼。