[實用新型]一種手機側鍵用柔性電路板

有效

• 申請號: 201320537670.8
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN203407073U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 李庚桓
• 申請（專利權）人: 海陽比艾奇電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種柔性電路板，特別涉及一種手機側鍵用柔性電路板。

背景技術

柔性電路板是一聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲、折疊、卷繞及散熱性好等特點，廣泛應用在手機、電腦、數碼相機、醫療、汽車、航天及軍事領域。

隨著手機產品向輕、薄、小方向發展，對柔性電路板也提出了更高的要求，同樣面積的柔性電路板必須包括更多的線路以提高更多的功能，因此，手機側鍵用柔性電路板一般使用雙面板，但基板上下的導電層要連通，現有技術是在基板上貫穿連通電路的通孔，該通孔必須通過電鍍才能使基板上下的電路得以連接，然而，電鍍在制造商較為麻煩，制造成本也增加。

手機為現代生活不可或缺的電子產品，使用頻率高，手上的汗漬容易滲入手機中，或者有時手機會被雨水淋濕或掉入水中等意外，但現有柔性電路板不具有防水的特性，在沾到汗水或被水泡時，容易出現故障，嚴重時還會造成火災。

因為FPC一般采用銅箔基板，所以導通性能極佳，但銅表面易于氧化，包裝必須采用真空并用干燥劑才能貯藏。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的上述不足，提供一種以鋁為基材的、可防止水分滲入的多層柔性電路板，其基板上下的電路連接結構簡單，制造上較為便利，而覆鋁板比覆銅板更輕、包裝上更簡便。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案如下：一種手機側鍵用柔性電路板，包括覆蓋層、絕緣基板、導電層，所述覆蓋層在上層，所述絕緣基板上下均設置導電層，所述上下兩個導電層分別設置上、下保護膜，所述絕緣基板上設置通孔，所述通孔中鉚接柱狀金屬針，所述金屬針與絕緣基板上下的導電層連接。

所述導電層為鋁箔層；

所述上、下保護膜為硅膠層；

所述上保護膜通過粘結層、環氧基樹脂層與覆蓋層粘合；

所述下保護膜上設置薄膜按鍵；

所述絕緣基板為聚酰亞胺基板；

所述通孔可以是多個。

有益效果：本實用新型在絕緣基板設置的通孔中鉚接柱狀金屬針，結構簡單，結合牢固，提高柔性電路板工作可靠性，而且加工操作便利，制造成本低，由于導電層具有一層保護膜，所以能夠防止水分滲入，從而很好的起到保護產品的作用，由于使用覆鋁板，包裝上比傳統覆銅板簡便，傳統覆銅板必須進行真空和干燥包裝，而此覆鋁板只需紙箱包裝。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖

其中，1-覆蓋層2-絕緣基板3-導電層4-上保護膜5-下保護膜6-通孔7-環氧基樹脂層8-粘結層9-薄膜按鍵

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進一步說明。如圖1所示，一種手機側鍵用柔性電路板，包括覆蓋層1、絕緣基板2、導電層3，所述覆蓋層1在最上層，所述絕緣基板2上下均設置導電層3，所述上下兩個導電層3分別設置上、下保護膜4、5，所述絕緣基板2上設置通孔6，所述通孔6中鉚接柱狀金屬針，所述金屬針與絕緣基板2上下的導電層3連接。

所述導電層3為鋁箔層；

所述上、下保護膜4、5為硅膠層；

所述上保護膜4通過粘結層8、環氧基樹脂層7與覆蓋層1粘合；

所述下保護膜5上設置薄膜按鍵9；

所述絕緣基板2為聚酰亞胺基板；

所述通孔6為2個；

所述環氧樹脂層7厚度為400μm。