[實用新型]錐形孔石墨盤有效
| 申請號: | 201320532526.5 | 申請日: | 2013-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN203434132U | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | 李平生 | 申請(專利權)人: | 重慶達標電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 402460*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 錐形 石墨 | ||
1.錐形孔石墨盤,包括頂盤(1)、支腳(2),支腳(2)在頂盤(1)下面,支腳(2)與頂盤(1)用螺釘(4)固定連接,頂盤(1)頂面有多個圓孔(3),頂盤(1)底面有相同個數、位置相對應的圓孔(3),頂盤(1)頂面圓孔(3)直徑大于頂盤(1)底面的圓孔(3)直徑,其特征在于:連接頂盤(1)頂面圓孔(3)與底面圓孔(3)的切線與頂盤(1)底面所在水平面的銳角為60°。
2.如權利要求1所述的錐形孔石墨盤,其特征在于:所述頂盤(1)頂面圓孔(3)直徑為1.6mm。
3.如權利要求1或2所述的錐形孔石墨盤,其特征在于:所述頂盤(1)底面圓孔(3)直徑為0.7mm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





