[實用新型]化學沉鎳金設備自動添加系統有效
| 申請號: | 201320530168.4 | 申請日: | 2013-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN203513796U | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發明(設計)人: | 趙喜華;甘林 | 申請(專利權)人: | 東莞市五株電子科技有限公司;東莞市威力固電路板設備有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/32 | 分類號: | C23C18/32 |
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| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學 沉鎳金 設備 自動 添加 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及電路板制作設備,特別地,涉及一種化學沉鎳金設備自動添加系統。
背景技術
近幾年來,電子產品的發展非常迅速,印刷線路板(Printed?Circuit?Board,PCB)制造業也相應增長,表面貼裝(Surface?Mount?Technology,SMT)技術在我們國家穩步快速的發展,在無鉛趨勢的推動下,對印刷線路板的表面處理方法要求越來越高。
化學沉鎳金,又稱無電鎳金(Electroless?Nickel?Immersion?Gold,ENIG)是一種應用范圍較為廣泛的印刷線路板表面處理工藝。化學沉鎳金工藝是指在裸銅表面化學鍍鎳,然后通過化學浸金方式在鎳表面鍍上一層金的表面處理工藝,通過化學沉鎳金形成導電層既有良好的接觸導通性,還具有良好的裝配焊接性能。
在化學沉鎳金工藝中藥液添加是相當重要的一個環節,傳統的化學沉鎳金設備通常是采用手工添加的方式進行藥液添加的。不過,手工添加方式難以把握藥液添加時機并且難以精確控制藥液添加量,在藥液沒有及時添加或者藥液添加量出現問題時,可能會導致印刷線路板的表面處理質量下降,從而降低生產良率。
實用新型內容
鑒于上述問題,本實用新型提供一種化學沉鎳金設備自動添加系統。
本實用新型提供的化學沉鎳金設備自動添加系統,包括儲藥桶、添加泵、電磁閥安裝箱和計量桶,所述電磁閥安裝箱包括電磁閥,所述儲藥桶存儲有化學沉鎳金藥液,所述添加泵連接到所述儲藥桶并連接到所述電磁閥,且所述電磁閥通過活動加藥管連接到所述計量桶。
在本實用新型提供的化學沉鎳金設備自動添加系統一種較佳實施例中,還包括取樣器安裝箱和鎳離子分析箱,所述取樣器安裝箱包括藥液取樣裝置,所述藥液取樣裝置連接到所述儲藥桶以對所述儲藥桶存儲的藥液進行采樣,且其還連接到所述鎳離子分析箱以將取樣得到的藥液提供給所述鎳離子分析箱進行鎳離子含量分析。
在本實用新型提供的化學沉鎳金設備自動添加系統一種較佳實施例中,所述鎳離子分析箱設置在所述儲藥桶的上方。
在本實用新型提供的化學沉鎳金設備自動添加系統一種較佳實施例中,還包括電控箱,所述電控箱設置在所述儲藥桶上方,并用于根據所述鎳離子分析箱的分析結果對所述化學沉鎳金設備自動添加系統的自動添加功能進行控制。
在本實用新型提供的化學沉鎳金設備自動添加系統一種較佳實施例中,所述電磁閥安裝箱設置在所述電控箱或所述鎳離子分析箱上方。
在本實用新型提供的化學沉鎳金設備自動添加系統一種較佳實施例中,所述計量桶設置在所述電磁閥安裝箱上方。
在本實用新型提供的化學沉鎳金設備自動添加系統一種較佳實施例中,所述計量桶包括溢流機制,所述溢流機制用于在所述計量桶添加的藥液過多時將多余藥液回流至所述儲藥桶。
在本實用新型提供的化學沉鎳金設備自動添加系統一種較佳實施例中,所述計量桶還包括液位控制機制,所述液位控制機制用于在所述計量桶的藥液超過或者低于液位時向發出相應的液位報警。
相較于現有技術,本實用新型提供的化學沉鎳金設備自動添加系統通過取樣循環系統來檢測藥液品質,并在藥液品質符合要求時通過所述加藥循環系統實現藥液自動添加,從而保證藥液及時添加并且實現藥液添加量的精確控制,因此,采用本實用新型提供化學沉鎳金設備自動添加系統可以保證印刷線路板的表面處理質量,提高生產良率。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本實用新型提供的化學沉鎳金設備自動添加系統一種實施例的正面結構示意圖。
圖2是圖1所示的化學沉鎳金設備自動添加系統的側面結構示意圖。
具體實施方式
下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





