[實用新型]電子裝置之連接結構及其母座連接器

有效

• 申請號: 201320521705.9
• 申請日: 2013-08-26
• 公開（公告）號: CN203423300U
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 董飛武;萬偉;段術林
• 申請（專利權）人: 連展科技電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/6581
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

一種連接器，尤指一種電子裝置之連接結構及其母座連接器。

背景技術

電子科技發展快速，各式電子產品亦已普及于公司、家庭中各個角落，隨著科技發達，相關電子產品的發展趨勢亦朝運算功能強、速度快及體積小的方向邁進，而電子產品內部之連接器便需隨之縮小，并且，連接器形式和結構千變萬化，隨著應用對象、頻率、功率、應用環境等不同，有各種不同形式的類型及其必須考慮的可變化為重點。

以D-Sub連接器為例，是一種有輸入端和輸出端的連接器，有著D形的極性插接頭，D-Sub連接器已被大量廣泛運用到軍事、商業、電信、民生用品等各種領域。

習知D-Sub連接器的外殼形成有梯形窗口，而外殼一般是由抽引方式成型，具體而言，藉由壓住料材各處的唇邊作固定（例如外殼的上方唇邊、下方唇邊、兩側唇邊），不停抽引形成梯形窗口所達成，但因上方唇邊、下方唇邊、兩側唇邊的整長度與寬度皆大于梯形窗口的整長度與寬度，造成外殼的整體高度、寬度無法縮小，相對使D-Sub連接器的所占用體積無法變小。

因此，如何改良D-Sub連接器的結構，藉以解決習用D-Sub連接器的體積無法變小的問題。并且，亦有習知之D-Sub連接器外殼上有撕裂口的問題，使D-Sub連接器EMI防護效果降低的問題。此外，習知D-Sub連接器并無結構與外部機殼作結合，使得D-Sub連接器與外部機殼的間隙變大，解決上述問題為刻不容緩的課題。

發明內容

有鑒于此，本創作以母座連接器體積變小、有效防護EMI及母座連接器與裝置外殼之間的間隙有效縮減至最小，有效解決習知所產生的問題。

本創作提供一種母座連接器，包括承載端子主體及屏蔽外殼，承載端子主體包含相連接之本體及擋板，擋板位于本體之一側而與本體形成一體，屏蔽外殼折彎加工成型并包覆承載端子主體而外露擋板，屏蔽外殼包含折彎板體、插接窗口及基板固定接腳，折彎板體為一體式構件包覆于本體，插接窗口位于折彎板體之一側，基板固定接腳斜伸位于折彎板體之另一側而突出于該折彎板體。

本創作亦提供一種電子裝置之連接結構，包括母座連接器及裝置殼體。母座連接器包括承載端子主體及屏蔽外殼，承載端子主體包含相連接之本體及擋板，擋板位于本體之一側而與本體形成一體，屏蔽外殼折彎加工成型并包覆承載端子主體而外露擋板，屏蔽外殼包含折彎板體、插接窗口及基板固定接腳，折彎板體為一體式構件包覆于本體，插接窗口位于折彎板體之一側，基板固定接腳斜伸位于折彎板體之另一側而突出于該折彎板體；裝置殼體結合擋板，裝置殼體包含插接開孔，相鄰屏蔽外殼之插接窗口，公頭連接器插入插接開孔與插接窗口之間的插入間距。

母座連接器之屏蔽外殼采用模具折彎成型，可以避免習知抽引成型的唇邊問題，形成母座連接器高度變大的問題，有效將母座連接器的外形高度最小化之效果。并且，屏蔽外殼之折彎板體為一體式構件，在窗口部與固定部上沒有撕裂口，有效防護電磁干擾（Electromagnetic?Disturbance，EMI）的效果。此外，母座連接器之擋板結合裝置殼體之固定件，使得母座連接器與裝置外殼之間的間隙有效縮減至最小。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特征以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本創作之技術內容并據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利范圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

附圖說明

圖1為本發明創造之結合裝置殼體之外觀示意圖。

圖2為本發明創造之結合裝置殼體之前視示意圖。

圖3為本發明創造之結合裝置殼體之側視剖面示意圖。

圖4為本發明創造之外觀示意圖。

圖5為本發明創造之分解示意圖。

圖6為本發明創造之側視示意圖。

具體實施方式

參照圖1、圖2及圖3，為本創作之電子裝置之連接結構100的實施例，圖1為外觀示意圖，圖2為前視示意圖，圖3為側視剖面示意圖。在本實施例中，系以D-Sub母座連接器200與電子裝置之裝置殼體10為例說明，然而，在一些實施態樣中，亦可為DVI、IEEE1394、USB母座連接器200等使用。本創作之電子裝置之連接結構100主要可由母座連接器200及裝置殼體10所組成。

參照圖4及圖5所示，本實施例中，母座連接器200主要由承載端子主體20及屏蔽外殼30所組成。