[實用新型]一種新型背接觸電池組件有效
| 申請號: | 201320509166.7 | 申請日: | 2013-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN203406305U | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發明(設計)人: | 林洪峰;姜麗麗;龍巍;蔡蔚;趙秀生 | 申請(專利權)人: | 天威新能源控股有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;B32B17/06 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 譚新民 |
| 地址: | 610000 四川省成都市雙流*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 接觸 電池 組件 | ||
技術領域
????本實用新型涉及電池組件,具體是一種新型背接觸電池組件,利用玻璃板代替傳統的背板。
背景技術
在全球能源危機的大背景下,太陽能電池以其特有的光生伏特效應和無污染性成為綠色能源領域的璀璨新星。這種可將無處不在的太陽光轉換成電能并為人類所利用的強大特性,引起全世界學者們的不斷探索與應用。其中晶體硅太陽電池更是得到了長足的進步與發展。
近年來,多晶硅太陽電池市場競爭日趨激烈,多種新型太陽電池應運而生,其中背接觸晶體硅太陽電池為其中的代表之一。背接觸太陽電池用導電銀漿將電池正面產生的電流通過孔洞或者硅片周邊引到背面電極,電池的正面細柵匯聚的電流通過孔洞內的銀漿引到背面。背接觸電池正面無主柵線,有效的降低了柵線對光的遮蔽,有效的提高太陽光利用率,提高電池光電轉換效率。但背接觸電池由于正電極及背電極都在電池背面,其封裝技術不同于傳統的電池封裝工藝,生產成本高,工藝過程復雜,不利于規模化生產。所以,現有生產過程亟需一種新型的背接觸電池組件封裝技術,從而進一步降低生產成本,提高封裝效率,實現背接觸電池組件的大規模生產。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種新型背接觸電池組件,使得封裝效率大大提高,解決背接觸電池組件無法大規模生產的問題。
本實用新型的目的主要通過以下技術方案實現:一種新型背接觸電池組件,其特征在于:包括背接觸電池,背接觸電池背面依次層疊有EVA膜、導電膠層、導電薄膜、玻璃基底,EVA膜設置有沖孔,導電膠層透過沖孔與背接觸電池背面接觸。
常規多晶硅太陽電池封裝過程中主要包括分選、單焊、串焊、疊層、中測、層壓、裝框、靜置、清洗、終測、包裝等步驟。但常規封裝技術不適用于正電極與背電極都位于電池背面的背接觸電池。而目前應用與背接觸電池的封裝技術為包括分選、背板放置,導電膠印刷,EVA沖孔,電池片放置,外觀檢測,EVA,玻璃放置,層壓、裝框、靜置、清洗、終測、包裝等步驟。其中背板材料是多種材料的組合體,其成本占整個封裝成本的15%左右,且結構復雜,應用工藝復雜。
本實用新型采用玻璃基底代替傳統的多層背板,使得傳統的背板制作工序直接由玻璃基底代替。使得整個封裝步驟大大縮短。
所述導電薄膜為銅膜或鋁膜或銀膜或石墨烯薄膜。
優選的,玻璃基底為普通玻璃板或鋼化玻璃板。
優選的,EVA膜厚度為0.2毫米。
沖孔正對背接觸電池的引流孔。
導電薄膜采用納米材料制成透明或半透明,導電薄膜采用碳納米管或/和石墨烯材料或/和納米金屬材料構成,可以應用于雙面電池。
引流孔為引導背接觸電池正面的負極到背接觸電池背面的通孔。
將傳統背板材料替換成普通玻璃材料,在玻璃表面制備導電薄膜,作為新型背板材料。
引流孔將背接觸電池正面的負極引導到背接觸電池背面,通過導電膠層又引導到導電薄膜,通過導電薄膜引出。
封裝過程為:
1、電池片分選:將生產的背接觸電池按光電轉換效率進行分選;
2、背板制備:在普通玻璃表面使用多種方法制備導電薄膜,形成背板材料;
3、在背板上印刷導電膠,并對EVA進行沖孔,保持電池與導電膠的良好接觸;
4、將背接觸電池片放置于EVA表面,進行外觀檢測;
5、在上訴背接觸電池片背面上,放置EVA,鋼化玻璃,通過層壓機進行層壓工藝;
6、在裝框,靜置,清洗及終測后完成背接觸電池組件的封裝。
7、將傳統背板材料替換成普通玻璃材料,在玻璃表面制備導電薄膜,作為新型背板材料。
步驟2,所述的用普通玻璃替換背板材料。
步驟2,在玻璃上制備導電薄膜,導電薄膜可以是銅膜,鋁膜,銀膜或石墨烯薄膜。
步驟2,在玻璃上制備導電薄膜的方法包括:直接印刷法、電鍍法、化學氣象沉積法、磁控濺射法及直接粘貼法。
本實用新型的優點在于:目前應用與背接觸電池的封裝技術為包括分選、背板放置,導電膠印刷,EVA沖孔,電池片放置,外觀檢測,EVA,玻璃放置,層壓、裝框、靜置、清洗、終測、包裝等步驟。其中背板材料是多種材料的組合體,其成本占整個封裝成本的15%左右,且結構復雜,應用工藝復雜。不利于規模化生產。所以,現有生產過程亟需一種新型的背接觸電池組件封裝技術,從而進一步降低生產成本,提高封裝效率,實現背接觸電池組件的大規模生產。
附圖說明
?????圖1為本實用新型的側視示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





