[實用新型]一種帶有保護層的等離子切割平臺有效
| 申請號： | 201320501806.X | 申請日： | 2013-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN203437800U | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 王磊 | 申請（專利權）人： | 王磊 |
| 主分類號： | B23K10/00 | 分類號： | B23K10/00 |
| 代理公司： | 威?？菩菍＠聞账?37202 | 代理人： | 于濤 |
| 地址： | 264400 山東省威*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 保護層 等離子 切割 平臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有保護層的等離子切割平臺，包括切割平臺主體，平臺是由數支撐板平行排列，端部由結構加強定位板固定，中間通過結構加強圓鋼定位支撐板，其特征在于：平臺的支撐板上端設有V型保護層，保護層內與支撐板上端形成空隙部分，空隙部分填充有耐火材料，平行排列的支撐板上端的保護層形成平臺。
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