[實用新型]一種具有防潮功能的TOP-LED燈條有效
| 申請號: | 201320498539.5 | 申請日: | 2013-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN203466222U | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發明(設計)人: | 郭群強;鄭智斌;郭承山;曾友華 | 申請(專利權)人: | 廈門華聯電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/56 | 分類號: | H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司: | 泉州市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 李伊飏 |
| 地址: | 361000 福建省廈門*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 防潮 功能 top led | ||
技術領域
本實用新型涉及TOP-LED封裝結構,具體涉及一種具有防潮功能的TOP-LED燈條。
背景技術
LED的技術進步日新月異,其封裝形式多種多樣,可根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果來確定選擇何種封裝形式。LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip?Chip-LED等表貼式LED或者非表貼式LED。表貼式LED屬于濕度敏感器件,生產使用過程中的防潮處理相當重要。TOP-LED(頂部發光LED)是近幾年發展的表貼式LED中的一種,已廣泛用于多功能超薄手機、PDA、TV背光源、面板燈和冰箱面光源等場合,要求的使用壽命很長,而工作環境中濕度較高,所以必須對其進行防潮設計,才能保證長期使用可靠性。
現有技術中,TOP-LED應用于背光源時,首先將TOP-LED通過回流焊工藝焊接在長條PCB上(常稱燈條),而后將燈條安裝在導光板的一側或兩側,常常是敞開式,背光源未做密封防潮處理,導致TOP-LED工作一段時間,在電熱的作用下,濕氣通過引腳與PPA的間隙侵入TOP-LED內引腳,由于引腳表面鍍銀,銀層受潮發黑,出現引線斷開失效,或引起光衰,對于白光,還會出現色溫漂移。現在市面上的燈條有的不對TOP-LED進行防潮處理,有的雖進行防潮處理,但是用黑色的環氧涂覆在TOP-LED周邊,由于黑色材料吸光,會吸收LED發出來的光,降低LED光效;有的在PCB上涂覆一層厚厚的硅膠,不僅浪費硅膠,且硅膠價格高,導致增加成本,而且防潮效果不甚理想,因硅膠和TOP-LED的PPA和金屬支架結合不是很好,防潮效果不甚理想,而且硅膠在高溫下容易黃化;使用無色的環氧涂覆在TOP-LED的周邊進行防潮處理,但由于TOP-LED發光的同時發熱,環氧耐高溫性能不好,溫度高時出現變色發黃,嚴重的會出現碳化,起不到防潮效果。
實用新型內容
因此,針對上述的問題,本實用新型提出一種防潮效果良好的TOP-LED燈條,對現有的TOP-LED燈條的結構進行改進,從而解決現有技術之不足。
為了解決上述技術問題,本實用新型所采用的技術方案是,一種具有防潮功能的TOP-LED燈條,包括PCB板、PPA支架、TOP-LED以及引腳;PPA支架設置于PCB板上,且至少覆蓋PCB板的部分表面;TOP-LED貼設于PPA支架內;引腳電連接至TOP-LED的正負電極;所述TOP-LED和PPA支架的結合處涂覆有丙烯酸樹脂層,且該丙烯酸樹脂層至少包覆部分TOP-LED和引腳。
進一步的,所述丙烯酸樹脂層距離TOP-LED的寬度大于2.5mm。
TOP-LED經過回流焊后,引腳和PPA支架由于熱膨脹系數不同導致結合處的氣密性變差,故需對焊接后的TOP-LED做防潮處理,阻擋水汽通過此結合處進入到TOP-LED?內部,影響TOP-LED的穩定性。本實用新型采用特殊合成樹脂的透明材料(即丙烯酸樹脂層)對燈條用的TOP-LED周邊進行涂覆,該丙烯酸樹脂層,常溫固化形成保護層,以阻擋水汽侵入到引腳和PPA支架結合處,既避免防潮材料對光的吸收,又保證高溫的熱穩定性,起到很好的防潮處理。
因此,本實用新型的具有防潮功能的TOP-LED燈條,與現有技術相比,具有以下優點:通過在TOP-LED周邊涂覆丙烯酸樹脂層,對焊接后的TOP-LED?進行防潮保護;作為防潮材料的丙烯酸樹脂層防潮性能較好,防潮效果較好且耐高溫性能好,同時不會吸收光和造成色溫漂移。本實用新型結構簡單,構思巧妙,具有很好的實用性。
附圖說明
圖1為本實用新型的實施例的剖視圖;
圖2為本實用新型的實施例的俯視圖。
具體實施方式
現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。
參照圖1和圖2,本實用新型的一種具有防潮功能的TOP-LED燈條,包括PCB板10、PPA支架20、TOP-LED芯片30以及引腳40;PPA支架20設置于PCB板10上,且至少覆蓋PCB板10的部分表面;TOP-LED芯片30貼設于PPA支架20內;引腳40電連接至TOP-LED芯片30的正負電極;所述TOP-LED芯片30和PPA支架20的結合處設有丙烯酸樹脂層50,且該丙烯酸樹脂層50至少包覆部分TOP-LED芯片30和引腳40。其中,所述丙烯酸樹脂層50的寬度大于2.5mm,該寬度為其到TOP-LED芯片30邊緣的距離。
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