[實(shí)用新型]一種白光LED芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320498022.6
• 申請(qǐng)日: 2013-08-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203481264U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金豫浙;張溢;馮亞萍;李佳佳;李志聰;孫一軍;王國(guó)宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州中科半導(dǎo)體照明有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/38
• 分類號(hào): H01L33/38
• 代理公司: 揚(yáng)州市錦江專利事務(wù)所 32106
• 代理人: 江平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體光電技術(shù)領(lǐng)域，更具體的是一種白光LED的芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。?

背景技術(shù)

白光LED作為固態(tài)照明的光源，因其低壓驅(qū)動(dòng)，低功耗，高可靠性已廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外的照明、景觀照明及汽車車燈，LED發(fā)白光是基于紅藍(lán)綠三基色的按比例混合來(lái)實(shí)現(xiàn)。而現(xiàn)有技術(shù)主流是利用發(fā)藍(lán)光的氮化物系列LED芯片激發(fā)表面的黃色熒光粉，通過(guò)藍(lán)光和黃光混合形成白光。在封裝的工藝制程中，需要將單顆藍(lán)光芯片固定到支架中，再對(duì)單顆芯片進(jìn)行熒光粉膠體點(diǎn)膠。單顆的重復(fù)工藝，很難保證點(diǎn)膠的一致性，且生產(chǎn)效率較低，不利于LED光源的降低成本。?

現(xiàn)階段為滿足大功率照明的亮度需求，在白光LED芯片生產(chǎn)中，需要用大尺寸芯片來(lái)達(dá)到要求；而P型GaN層的橫向?qū)щ娦阅苓h(yuǎn)不如垂直導(dǎo)電性能，所以在大功率的芯片版圖設(shè)計(jì)中都會(huì)引入密集的擴(kuò)展電極；芯片的焊盤因封裝時(shí)需要滿足機(jī)械打線及合金的要求，都要將焊盤金屬層做的很厚，大于1.5um以上。而芯片工藝中在實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展電極時(shí)都是將打線焊盤和擴(kuò)展電極一起制作，從而在芯片表面形成一道道金屬欄柵。擴(kuò)展電極采用如此厚的金屬層極大浪費(fèi)了材料成本，特別是在使用貴重金屬的時(shí)候，同時(shí)P型GaN出光面的一道道厚的金屬擴(kuò)展電極影響熒光粉的均勻涂覆。?

以上兩點(diǎn)已是本領(lǐng)域亟待解決的問(wèn)題。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是從產(chǎn)業(yè)鏈降成本和提高白光LED光源的生產(chǎn)一致性角度，提出一種新型的大功率白光LED芯片。?

本實(shí)用新型包括具有N型氮化物層、有源層和P型氮化物層的外延片基片，其特征在于：在所述P型氮化物層上覆蓋透明導(dǎo)電層，在透明導(dǎo)電層和P型氮化物層之間分布電流阻擋層，在電流阻擋層和透明導(dǎo)電層之間沉積金屬擴(kuò)展層；在透明導(dǎo)電層外覆蓋絕緣鈍化層，在絕緣鈍化層外覆蓋熒光粉層。?

本實(shí)用新型的白光LED芯片的結(jié)構(gòu)有以下優(yōu)點(diǎn)：下埋式的金屬擴(kuò)展層，即金屬擴(kuò)展層位于P型氮化物出光面與透明導(dǎo)電層之間；同時(shí)更薄的金屬擴(kuò)展層為P型出光面的熒光粉旋涂工藝提供了一個(gè)更平緩的旋涂面，利于熒光粉涂覆的均勻性。打線焊盤與金屬擴(kuò)展層的分離式工藝，有利于整合熒光粉旋涂工藝，提升白光LED芯片的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的光一致性。?

本實(shí)用新型所述金屬擴(kuò)展層的厚度≥500??，電流阻擋層和金屬擴(kuò)展層的總厚度≤5000??。可降低單顆芯片的貴金屬材料使用量，減少芯片的材料成本。?

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型產(chǎn)品的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

如圖1所示，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：?

外延片：在藍(lán)寶石襯底100依次設(shè)置有N型氮化物層101、多量子阱層有源層102和P型氮化物層103。

在P型氮化物層103上覆蓋透明導(dǎo)電層203，在透明導(dǎo)電層203和P型氮化物層103之間分布電流阻擋層201，在電流阻擋層201和透明導(dǎo)電層203之間沉積金屬擴(kuò)展層202。?

在透明導(dǎo)電層203外覆蓋絕緣鈍化層204，在絕緣鈍化層204外覆蓋熒光粉層205。?

并用負(fù)膠剝離的方法制作打線焊盤206。?

其中，金屬擴(kuò)展層202的厚度≥500??，電流阻擋層201和金屬擴(kuò)展層202的總厚度≤5000??。?