[實用新型]一種聚烯烴膠膜封裝太陽能電池組件

有效

• 申請號: 201320496738.2
• 申請日: 2013-08-14
• 公開（公告）號: CN203423205U
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 陳善勇;賈俊攀;勾憲芳;姜利凱;王鵬
• 申請（專利權）人: 中節能太陽能科技（鎮江）有限公司
• 主分類號: H01L31/048
• 分類號: H01L31/048
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 繆友菊

技術領域

本實用新型涉及一種聚烯烴膠膜封裝太陽能電池組件。

背景技術

能源匱乏和環境保護是人類面臨的共同問題。對于21世紀的人類而言，陽光作為一種可無限利用、綠色環保的新型可再生能源，其本身就是財富。在全球能源緊缺的背景下，太陽能等可再生能源的地位越來越重要。

目前光伏組件生產加工過程中要使用EVA作為封裝膠膜，太陽能電池組件在使用過程中容易出現EVA老化、黃變導致組件透光率降低，功率衰減失效等問題，并且在太陽光作用下，一方面會釋放乙酸腐蝕太陽電池的背板、電極和焊帶等金屬部分，嚴重的腐蝕甚至可以造成斷路。另一方面，鑒于目前光伏組件應用范圍的擴大，在潮濕地區發生PID（潛在電勢誘導衰減）的現象越來越多，組件的發電效率衰減嚴重，而EVA作為封裝材料在高溫高濕條件下，容易形成漏電通路，直接導致電站投資回報風險加大。

聚烯烴熱塑性彈性體是一種以乙烯為基礎的共聚物。具有抗紫外、水汽透過率低、低溫抗沖擊性能高、易加工等特點。與EVA材料相比，聚烯烴擁有優良的耐候性和材料穩定性。

實用新型內容

實用新型目的：本實用新型的目的在于針對現有EVA封裝膠膜的不足，提供一種既可以克服耐老化帶來的一系列問題，又可以避免在高溫潮濕環境出現功率嚴重衰減的聚烯烴膠膜封裝太陽能電池組件，從而保證組件的使用安全和穩定。

技術方案：本實用新型所述的聚烯烴膠膜封裝太陽能電池組件，包括層疊設置的鋼化玻璃層、第一膠膜層、電池組層、第一匯流條、EPE隔離層、第二匯流條、第二膠膜層和背板層；電池組層中，多個電池片之間通過涂錫銅帶依次首尾串聯而成；所述第一膠膜層和第二膠膜層均為聚烯烴膠膜，太陽能電池組件四周由鋁邊框密封，提供機械支撐和保護。

背板層外側引出線部位安裝有接線盒，電池組層中的引出線穿出EPE隔離層以及背板層并焊接在接線盒的接線柱上，然后用灌封膠將其灌封，可有效保證導電的可靠性。

優選地，前述聚烯烴膠膜的厚度為0.4-0.6mm。

有益效果：由于聚烯烴材料比EVA具有優越的電絕緣性能，阻斷了濕熱環境下電池片的漏電通道，從而為解決組件的PID現象提供了一條可行的解決方案。使用聚烯烴進行太陽能組件的封裝，無乙酸氣體的產生，避免了EVA的老化黃變，導致透光率下降的情況產生，從而可以保證持續穩定的功率輸出。聚烯烴材料水汽透過率極低，大大降低了組件在后續生產中出現背板脫層、鼓包的安全隱患，延長使用壽命。另外根據客戶的需求組件的外觀設計可以更加的靈活，不再依賴于組件邊緣硅膠密封的方式。聚烯烴材料在低溫下的抗沖擊性能優于EVA，主要體現在玻璃化溫度更低，從而可以在低溫下更好地保護電池片，防止碎片產生。

附圖說明

圖1為本實用新型聚烯烴膠膜封裝太陽能電池組件結構示意圖。

具體實施方式

下面對本實用新型技術方案進行詳細說明，但是本實用新型的保護范圍不局限于所述實施例。

實施例1：本實用新型所述的聚烯烴膠膜封裝太陽能電池組件，包括層疊設置的鋼化玻璃層3、第一膠膜層41、電池組層5、第一匯流條21、EPE隔離層、第二匯流條22、第二膠膜層42和背板層6；電池組層5中，多個電池片之間通過涂錫銅帶依次首尾串聯而成；第一膠膜層41、第二膠膜層42均為聚烯烴膠膜，太陽能電池組件四周由鋁邊框8密封。

背板層6外側引出線部位安裝有接線盒7，電池組層5中的引出線穿出EPE隔離層1以及背板層6并焊接在接線盒7的接線柱上，然后用灌封膠將其灌封，可有效保證導電的可靠性。

前述的第一聚烯烴膠膜層41和第二聚烯烴膠膜層42厚度為0.4mm。

生產步驟如下：

先用自動焊接機將電池片用涂錫銅帶進行串聯焊接，形成電池組層5；用自動敷設機將電池組層5排列在已鋪好鋼化玻璃層3及第一膠膜層41的承載面上；用第一匯流條21和第二匯流條22對電池組層5進行整個串聯電路的連接；再用EPE隔離層1對第一匯流條21和第二匯流條22進行隔離，保證組件絕緣性能安全；將第二膠膜層42及背板6鋪設在串聯好的電池組層5上；用層壓機將此五層材料進行抽真空、加壓封裝，層壓冷卻后對層壓好的電池組件削邊；將鋁型材的型材腔內灌注硅膠；使用鋁邊框8對聚烯烴膠膜封裝太陽能電池組件四周邊緣進行封裝密封；將接線盒7用硅膠固定在電池板的背板面6外側，并將引出線卡接或焊接在接線盒7的接線柱上，給接線盒灌注灌封膠，并待灌封膠固化后再蓋上盒蓋；待硅膠固化后，對組件外觀進行清理；對組件進行絕緣和電性能測試，并根據測試情況分托打包。