[實(shí)用新型]連接結(jié)構(gòu)體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320487884.9
• 申請(qǐng)日: 2013-08-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203481220U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜曉黎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日立化成株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及連接結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備的小型化和薄型化，要求確立芯片型電子部件的高密度安裝技術(shù)。作為以前的芯片安裝方法，有例如使用引線框的方法。該以前的方法是用金屬線將引線框上的芯片連接在電路基板上并進(jìn)行樹(shù)脂密封的方法，但在確保金屬線的空間的關(guān)系方面，難以提高安裝密度。

因此，近年來(lái)，作為能夠高密度安裝芯片型電子部件的技術(shù)，倒裝芯片安裝受到關(guān)注。該方法是使用各向異性導(dǎo)電性粘接劑等將芯片側(cè)的凸塊電極和電路基板側(cè)的電極連接的方法。例如在專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的方法中，使用各向異性導(dǎo)電性粘接劑將凸塊電極和電路基板上的電極連接時(shí)，預(yù)先對(duì)連接部外加超聲波，使金屬熔化而保證了連接性。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2010-251789

實(shí)用新型內(nèi)容

但是，在上述那樣的倒裝芯片安裝方法中有時(shí)包含如下工序：在芯片側(cè)的凸塊電極和電路基板側(cè)的電極之間配置各向異性導(dǎo)電性粘接劑后，對(duì)各向異性導(dǎo)電性粘接劑施加光或熱進(jìn)行固化。在該工序中，會(huì)產(chǎn)生各向異性導(dǎo)電性粘接劑的固化收縮，但由于芯片中形成了凸塊電極的區(qū)域和未形成凸塊電極的區(qū)域的各向異性導(dǎo)電性粘接劑的厚度不同，因此，有時(shí)固化收縮量產(chǎn)生差異。因此，有可能臨近固化收縮量大的區(qū)域，即未形成凸塊電極的區(qū)域，芯片的基板產(chǎn)生翹曲。這樣的問(wèn)題在基板薄的情況下容易變得特別顯著，基板產(chǎn)生翹曲時(shí)，芯片型電子部件與電路基板發(fā)生連接不良成為問(wèn)題。

本實(shí)用新型是為了解決上述問(wèn)題而完成的實(shí)用新型，目的在于提供通過(guò)抑制倒裝芯片安裝時(shí)的基板翹曲而能夠?qū)崿F(xiàn)良好連接的芯片型電子部件、以及其連接結(jié)構(gòu)體。

本實(shí)用新型所涉及的連接結(jié)構(gòu)體的特征在于，其是芯片型電子部件所具有的凸塊電極與電路基板所具有的電極通過(guò)各向異性導(dǎo)電性粘接劑的固化物連接而成的連接結(jié)構(gòu)體，芯片型電子部件具有基板、排列在基板一面?zhèn)鹊耐箟K電極以及在基板的上述一面?zhèn)妊刂箟K電極的排列方向形成的鈍化膜，鈍化膜的厚度Hp與凸塊電極的厚度Hb滿足Hb>Hp≧（1/3）Hb。

在該連接結(jié)構(gòu)體的芯片型電子部件中，在未排列凸塊電極的區(qū)域中，形成有滿足上述關(guān)系的厚度的鈍化膜。通過(guò)該鈍化膜在將芯片型電子部件進(jìn)行倒裝芯片安裝時(shí)，能夠使排列有凸塊電極的區(qū)域與未排列凸塊電極的區(qū)域之間的各向異性導(dǎo)電性粘接劑的體積差減小，能夠抑制由各向異性導(dǎo)電性粘接劑的固化收縮量的差引起的基板翹曲。另外，也能夠抑制在安裝時(shí)鈍化膜由于異物而損傷。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的連接。

另外，鈍化膜優(yōu)選在凸塊電極的列間延伸。在這種情況下，能夠進(jìn)一步抑制由各向異性導(dǎo)電性粘接劑的固化收縮量的差引起的基板翹曲。

另外，鈍化膜的厚度優(yōu)選為3μm以上。在這種情況下，異物進(jìn)入的空間減少，能夠防止異物的入侵。因此，能夠抑制由異物引起的鈍化膜損傷，能夠維持鈍化膜作為保護(hù)膜的功能。

另外，芯片型電子部件優(yōu)選不包括凸塊電極的厚度為0.3mm以下。在0.3mm以下的薄型芯片型電子部件中，容易顯著發(fā)生由各向異性導(dǎo)電性粘接劑的固化收縮引起的基板翹曲。因此，通過(guò)使鈍化膜的厚度與凸塊電極的厚度為上述關(guān)系，即使在薄型的芯片型電子部件中也能夠有效地抑制基板的翹曲。

另外，本發(fā)明涉及的連接結(jié)構(gòu)體的特征在于，隔著各向異性導(dǎo)電性粘接劑的固化物將上述芯片型電子部件的凸塊電極連接于電路基板的電極。

在該連接結(jié)構(gòu)體中，就芯片型電子部件而言，鈍化膜的厚度和凸塊電極的厚度滿足上述關(guān)系。因此，在倒裝芯片安裝芯片型電子部件之時(shí)，能夠減小排列有凸塊電極的區(qū)域和未排列凸塊電極的區(qū)域之間的各向異性導(dǎo)電性粘接劑的體積之差，能夠抑制各向異性導(dǎo)電性粘接劑的固化收縮量之差引起的基板的翹曲。另外，也能夠抑制在安裝時(shí)異物對(duì)鈍化膜損傷。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的連接。

根據(jù)本實(shí)用新型，通過(guò)抑制倒裝芯片安裝時(shí)的基板翹曲能夠?qū)崿F(xiàn)良好的連接。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的芯片型電子部件的示意平面圖。

圖2是圖1中的Ⅱ-Ⅱ線示意剖面圖。

圖3是表示本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的連接結(jié)構(gòu)體的示意剖面圖。

圖4是表示比較例的連接結(jié)構(gòu)體的示意剖面圖。

符號(hào)說(shuō)明

1：芯片型電子部件；2：基板；4、5：凸塊電極；6：鈍化膜；10：各向異性導(dǎo)電性粘接劑的固化物；20：電路基板；22：電極；30：連接結(jié)構(gòu)體。

具體實(shí)施方式