[實(shí)用新型]一種智能電池蓋

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320485190.1
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN203398181U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁元軍;蔡曉祥;母建平
• 申請（專利權(quán)）人: 超威電源有限公司
• 主分類號: H01M2/04
• 分類號: H01M2/04;H01M2/20
• 代理公司: 杭州華鼎知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33217
• 代理人: 秦曉剛

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及智能電池，尤其涉及智能電池的蓋體。

背景技術(shù)

現(xiàn)有智能電池蓋沒有提供安裝智能芯片的位置，在安裝方法上也沒有采用預(yù)埋連接片的方式，多數(shù)為先期和極群組一起膠封在電池內(nèi)部，在電池化成過程中易造成損壞和浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題就是提供一種智能電池蓋，方便智能芯片的安裝，防止智能芯片的損壞。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種智能電池蓋，包括蓋體，所述蓋體中部預(yù)留有安裝智能芯片的芯片安裝槽，所述蓋體在芯片安裝槽端部預(yù)埋有連接片，所述連接片的一端與電池端極柱焊接另一端與智能芯片的兩個引腳焊接。

優(yōu)選的，所述芯片安裝槽頂部設(shè)計(jì)有利于安裝智能芯片的倒角結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述芯片安裝槽底部設(shè)有三點(diǎn)定位及防錯凸起。

優(yōu)選的，所述智能芯片的兩個引腳與連接片焊接且智能芯片通過膠封的方式安裝在芯片安裝槽內(nèi)。

本實(shí)用新型在電池蓋中間預(yù)留一個用于安裝智能芯片的芯片安裝槽，電池裝配時(shí)先將連接片的一端與電池端極柱焊牢，等電池化成后、封蓋前再將芯片安裝在蓋體中間的芯片安裝槽中，并將芯片的兩個引腳分別與兩個連接片的另一端焊牢，完成芯片與兩個電池端極柱的連接，因而方便了智能芯片的安裝，可以防止智能芯片在電池化成過程中損壞。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)為：

1、采用預(yù)埋連接片結(jié)構(gòu)，將連接片與電池蓋一起成型，實(shí)現(xiàn)智能芯片與端子的無縫連接，避免了其他的方式在封端子色膠出現(xiàn)漏色膠的缺陷。

2、在芯片安裝槽頂部設(shè)計(jì)倒角結(jié)構(gòu)，使芯片與連接片可以更好的進(jìn)行位置匹配，便于芯片安裝焊接。

3、在蓋體的芯片安裝槽底部設(shè)計(jì)了三點(diǎn)定位及防錯凸起，避免了工人誤操作將智能芯片方向安反；

4、不占用蓋體的有效空間，不影響電池的裝配，操作簡單，便于掌握；

5、不增加電池前期生產(chǎn)的勞動量，連接片采用預(yù)埋在蓋體中，適于批量生產(chǎn)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合圖1對本實(shí)用新型的智能電池蓋作出具體說明。

該智能電池蓋包括矩形的蓋體1，所述蓋體1中部預(yù)留有安裝智能芯片6的芯片安裝槽2，所述蓋體1在芯片安裝槽2端部預(yù)埋有連接片3，所述連接片的一端與電池端極柱焊接另一端與智能芯片的兩個引腳7焊接。所述芯片安裝槽2頂部設(shè)計(jì)有利于安裝智能芯片6的倒角結(jié)構(gòu)5。所述芯片安裝槽2底部設(shè)有三點(diǎn)定位及防錯凸起4。所述智能芯片的兩個引腳7與連接片3焊接且智能芯片通過膠封的方式安裝在芯片安裝槽2內(nèi)。

電池裝配時(shí)先將連接片的一端與電池端極柱焊牢，等電池化成后、封蓋前再將芯片安裝在蓋體中間的芯片安裝槽中，并將芯片的兩個引腳分別與兩個連接片的另一端焊牢，完成芯片與兩個電池端極柱的連接

當(dāng)然，本實(shí)用新型并不限于上述具體實(shí)施例，任何在蓋體上以開孔、開槽、開洞等安裝芯片的方式以及任何采用預(yù)埋連接片、內(nèi)連或外露連接、撥插式連接等方式將端子與芯片連接的連接結(jié)構(gòu)均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。