[實用新型]具有半切結構的屏蔽件及用于形成該屏蔽件的模具

有效

• 申請號: 201320478927.7
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN203482576U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 劉宏波;劉武斌;范立明
• 申請（專利權）人: 寧波興瑞電子有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B21D28/02;B21D28/14
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 舒紹雄

技術領域

本實用新型涉及屏蔽件，尤其涉及具有半切結構的屏蔽件，還涉及形成具有半切結構的屏蔽件的模具。

背景技術

諸如手機、個人數字助理(Personal?Digital?Assistant，PDA)及掌上電腦之類的電子產品都具有電路板及屏蔽件。該屏蔽件包圍該電路板而達到屏蔽的效果。現有的屏蔽件是一體沖壓而成的整體式結構，整體式結構的缺點在于，產品組裝后，如果電子產品的性能測試不達標，無法在無損傷的情況下實現打開屏蔽件而調節相應部件，所以，整體式結構的屏蔽件只能應用于性能穩定、不需要調節的電子元器件的屏蔽。

為了解決整體式結構的屏蔽件無法在無損傷的情況下實現打開而調節相應部件的問題，現有技術中將屏蔽件設置為屏蔽殼（shielding?case）和屏蔽蓋的（shielding?cover）分體式結構，分體式結構的屏蔽件雖然可以實現打開調節的功能，但是要先分為兩個件（屏蔽殼及屏蔽蓋）再組裝，增加了成本。

為了解決分體式屏蔽件和整體式屏蔽件存在的問題，業內研發出一種具有半切結構的屏蔽件，這種屏蔽件中，半切結構與屏蔽件整體形成（也就是半切結構是屏蔽件的一部分），產品組裝后，如果電子產品性能測試不達標，將半切結構從屏蔽件拆除而對屏蔽件內部的零部件進行調節，待電子產品性能達標后，在半切結構處蓋上一個屏蔽蓋（shielding?cover）即可。此種情況下，由于半切結構可以拆除，可以將蓋上屏蔽蓋的具有半切結構的屏蔽件認為是分體式結構；如果電子產品性能測試達標，則不需要屏蔽蓋，此種情況下，具有半切結構的屏蔽件可以認為是整體式結構)，比較“柔性”，屏蔽蓋（shielding?cover）的使用數量與電子產品性能測試的一次良品率成反比，所以，理論上可廣泛適用于多種電子元器件的屏蔽場合。

請參閱圖1和圖2，現有技術中，對一塊金屬件進行沖裁而形成所述具有半切結構11和屏蔽件本體12的屏蔽件1，該屏蔽件本體12連接所述半切結構11。形成這種屏蔽件過程中，模具沖頭2與墊塊3采用間隙配合（間隙量C≥0，如圖1所示，間隙量C>0）。通過沖裁方式形成的屏蔽件1將會形成沖切端面121和撕裂面122。在沖裁過程中，沖切深度H很難控制，如果沖切深度H太大會使得半切結構11掉落或者非常容易掉落，而且容易產生縫隙，造成屏蔽件1的屏蔽性能消失或者下降；而如果沖切深度H太小，將會使得半切結構11與所述屏蔽件本體12的連接處（撕裂面122）很厚而導致半切結構11不易拆除。所以，二者很難找到一個合理的平衡點，即合適的沖切深度，該沖切深度既保證具有半切結構11的屏蔽件1的屏蔽性，又能使得半切結構11很容易拆除。

發明內容

本實用新型解決的問題是現有技術中具有半切結構的屏蔽件難以同時滿足既具有很好的屏蔽性又能夠容易拆除的問題。

為解決上述問題，本實用新型提供一種具有半切結構的屏蔽件，該屏蔽件包括屏蔽件本體和半切結構，該屏蔽件本體具有沖切端面，所述沖切端面豎直，該屏蔽件還包括呈平板狀且連接所述半切結構和屏蔽件本體的致密擠壓層，該致密擠壓層具有與所述沖切端面垂直的表面。

作為進一步方案，所述屏蔽件由鍍錫鋼板構成，所述致密擠壓層的寬度是0.02mm～0.08mm，厚度是0.02mm～0.1mm。

作為進一步方案，所述半切結構包括第一半切結構和第二半切結構，第一半切結構的凹陷方向朝向屏蔽件本體的外部，第二半切結構形成在第一半切結構的角落且凹陷方向朝向屏蔽件本體的內部。

作為進一步方案，所述屏蔽件本體大體為箱體結構而具有頂面，所述第一半切結構形成于屏蔽件本體的該頂面，所述第二半切結構則形成于第一半切結構上，所述屏蔽件本體頂面的表面積大于第一半切結構的表面積，而所述第一半切結構的表面積大于第二半切結構的表面積。

作為進一步方案，所述屏蔽件本體的頂面高度與第二半切結構的頂面高度相等而低于第一半切結構的頂面高度，所述致密擠壓層包括連接于第一半切結構和屏蔽件本體之間的第一致密擠壓層以及第一半切和第二半切結構之間的第二致密擠壓層。

作為進一步方案，連接第一半切結構和第二半切結構的第二致密擠壓層的寬度是0.02mm～0.08mm，厚度是0.02mm～0.1mm；連接第一半切結構和屏蔽件本體的第一致密擠壓層的寬度是0.02mm～0.08mm，厚度是0.02mm～0.1mm。

本實用新型還公開一種用于形成具有半切結構的屏蔽件的模具，該模具包括模具沖頭和墊塊，所述模具沖頭和墊塊過盈配合，且過盈配合量大于零。