[實(shí)用新型]芯片定位模板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320456501.1
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN203434131U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王君麗;蘇鳳蓮;梁山安;李明
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片定位模板。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝中，隨著晶圓尺寸的增加（300mm）以及芯片尺寸的減小，每片晶圓上芯片的數(shù)量越來越多，在做芯片失效分析時，會根據(jù)需要從晶圓上切割出需要進(jìn)行分析的芯片。每個芯片在晶圓上都有其固定的坐標(biāo)，所以，目前主要采用的方法是用油性筆在晶圓上寫上X和Y方向的坐標(biāo)，然后，根據(jù)這些坐標(biāo)找出需要進(jìn)行失效分析的芯片，但這種方法效率非常低，而且煩瑣和容易出錯，特別是在做芯片低良率（low?yield）的失效分析時，效率更加低。

目前，在做芯片低良率（low?yield）失效芯片的選取時，主要采用的方法是用油性筆在晶圓上寫上X和Y方向的坐標(biāo)，然后根據(jù)這些坐標(biāo)找出需要進(jìn)行失效分析的芯片，但這種方法主要存在以下幾個缺點(diǎn)：

（1）比較繁瑣，對每片晶圓都要標(biāo)出便于選取失效芯片的基準(zhǔn)坐標(biāo)。

（2）容易出錯，每片晶圓都有上千個芯片，比如90nm?SRAM2M達(dá)4000多個芯片，X和Y方向大約都有上百個芯片，標(biāo)錯就會選取錯誤的樣品,導(dǎo)致錯誤的分析。

因此，如何提供一種使用方便、定位準(zhǔn)確的芯片定位模板是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片定位模板，通過設(shè)置一與晶圓大小一致的透明板，在透明板上鏤空刻出各芯片在這片晶圓上的坐標(biāo)孔，然后根據(jù)需要用油性筆在所需要選擇的芯片上做上標(biāo)記，從而可以快速，準(zhǔn)確的選取所要分析的失效樣品。

為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種芯片定位模板，包括一與晶圓尺寸一致的透明板，所述透明板上鏤空設(shè)置若干坐標(biāo)孔，所述坐標(biāo)孔在所述透明板上的位置與所述芯片在所述晶圓上的位置一一對應(yīng)，各個坐標(biāo)孔顯示的數(shù)字與各個芯片在晶圓上的坐標(biāo)值一一對應(yīng)。

優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，所述透明板的邊緣上設(shè)有一用于定位的凹槽。

優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，所述透明板是塑料板。

優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，所述透明板是玻璃板。

優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，所述坐標(biāo)孔以陣列形式分布于所述透明板上，每個坐標(biāo)孔占據(jù)一矩形區(qū)域。

優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，各個矩形區(qū)域的四個角上鏤空設(shè)置“十”字型孔或“T”字型孔或“L”字型孔。

優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，所述“十”字型孔設(shè)置于相鄰列和相鄰行上的四個坐標(biāo)孔所在矩形區(qū)域之間，所述“T”字型孔設(shè)置于相鄰列和相鄰行上的兩個坐標(biāo)孔所在矩形區(qū)域之間，矩形區(qū)域的其余角上設(shè)置所述“L”字型孔。

優(yōu)選的，在上述的芯片定位模板中，每個所述坐標(biāo)孔由四位數(shù)字孔依次排列組成。

本實(shí)用新型提供的芯片定位模板，包括一與晶圓尺寸一致的透明板，所述透明板上鏤空設(shè)置若干坐標(biāo)孔，所述坐標(biāo)孔在所述透明板上的位置與所述芯片在所述晶圓上的位置一一對應(yīng)，各個坐標(biāo)孔顯示的數(shù)字與各個芯片在晶圓上的坐標(biāo)值一一對應(yīng)。通過將透明板和晶圓對準(zhǔn)重疊在一起，根據(jù)需要用油性筆經(jīng)對應(yīng)的坐標(biāo)孔在所需要選擇的芯片上做標(biāo)記，從而可以快速、準(zhǔn)確的選取所要分析的失效芯片樣品，不但簡單方便，可以有效節(jié)約時間，而且準(zhǔn)確率高，不容易出錯。

附圖說明

本實(shí)用新型的芯片定位模板由以下的實(shí)施例及附圖給出。

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片定位模板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A部放大示意圖；

圖3-圖6是本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片定位模板的使用方法流程示意圖。

圖中，1-透明板，11-坐標(biāo)孔，12-凹槽、13-矩形區(qū)域，131-“十”字型孔、132-“T”字型孔、133-“L”字型孔、2-晶圓、21-標(biāo)記，3-油性筆。

具體實(shí)施方式

以下將對本實(shí)用新型的芯片定位模板作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

下面將參照附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有益效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實(shí)用新型的限制。

為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠贡緦?shí)用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須作出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。