[實用新型]微型晶體諧振器

有效

• 申請號: 201320426539.4
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN203445847U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 宋剛
• 申請（專利權）人: 成都精容電子有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/13;H03H9/15
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種諧振器，特別涉及一種微型晶體諧振器。

背景技術

在電子產品技術領域，由于技術的發展和產品的更新換代，對于晶體諧振器小型化、微型化的要求越加凸顯，而目前電子產品領域內普遍使用的晶體諧振器由于基片體積較大，無法實現其向小型化、微型化方向的轉型；且現有的晶體諧振器的性能和質量還不能滿足人們的需求。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于提供一種使用方便，體積較小，節約材料，有效提高其性能和質量的微型晶體諧振器。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的：本實用新型的微型晶體諧振器，包括基片、外殼、引線、彈簧片、晶片、鍍膜電極和絕緣子，鍍膜電極設置在晶片上表面，所述鍍膜電極由從上至下依次設置的上鍍鉻層、鍍銀層和下鍍鉻層組成，所述基片上表面中部設置有凸臺，凸臺上設置有一絕緣子安置孔，基片邊緣處設置有與外殼密封連接的凸起。

作為優選，所述鍍膜電極包括基本電極和與其端部連接的微調電極。

作為優選，所述絕緣子安置孔為8字形。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：本實用新型使用方便，在使用時，將絕緣子、兩引線組裝在一起，經高溫爐燒結成微型晶體諧振器基座，其上至設置一個絕緣子安置孔，可使基片尺寸進一步縮小，從而減少其體積，節約材料，鍍膜電極由上鍍鉻層、鍍銀層和下鍍鉻層組成，可增強鍍膜電極和晶片之間的附著力，并防止鍍膜電極在后續加工過程中被空氣氧化，還能有效避開在標稱頻率附近的寄生耦合振動模式，極大的提高了產品的性能和質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。

參見圖1，本實用新型的微型晶體諧振器，包括基片1、外殼2、引線3、彈簧片4、晶片5、導電膠7、鍍膜電極和絕緣子，鍍膜電極設置在晶片5上表面，所述鍍膜電極由從上至下依次設置的上鍍鉻層8、鍍銀層9和下鍍鉻層10組成，所述基片1上表面中部設置有凸臺11，凸臺11上設置有一絕緣子安置孔6，基片1邊緣處設置有與外殼2密封連接的凸起12，所述鍍膜電極包括基本電極和與其端部連接的微調電極，所述絕緣子安置孔6為8字形。

在使用時，將絕緣子、兩引線3組裝在一起，經高溫爐燒結成微型晶體諧振器基座，其上至設置一個絕緣子安置孔6，可使基片1尺寸進一步縮小，從而減少其體積，節約材料，鍍膜電極由上鍍鉻層8、鍍銀層9和下鍍鉻層10組成，可增強鍍膜電極和晶片5之間的附著力，并防止鍍膜電極在后續加工過程中被空氣氧化，還能有效避開在標稱頻率附近的寄生耦合振動模式，極大的提高了產品的性能和質量。