[實用新型]大單晶研磨裝置

有效

• 申請號: 201320423320.9
• 申請日: 2013-07-17
• 公開（公告）號: CN203343871U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 李見;梁杰
• 申請（專利權）人: 鄭州大華機電技術有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/12;B24B37/005
• 代理公司: 鄭州中原專利事務所有限公司 41109
• 代理人: 霍彥偉;李想

技術領域

本實用新型涉及一種用于超硬材料深加工的設備領域，具體涉及一種大單晶研磨專用裝置。

背景技術

????目前，在超硬工具如金剛石大單晶研磨加工中，研磨方式只有一種，即：人工通過夾具夾取金剛石大單晶放于研磨盤上，并通過人工做前后往復運動進行磨削，該方法存在以下缺點：①磨削壓力的穩定性和前后進給速度的均勻性對于大單晶磨削平面影響很大，首先，人工拿夾具磨削大單晶時，由于人工壓力不均造成研磨效率低下，其次，人工拿夾具做前后進給運動的速度不勻且前后進給量誤差較大造成研磨盤出現階梯劃痕，急劇縮短研磨盤壽命；②以往大單晶研磨時，大單晶固定于夾具下部人工做前后往復運動，大單晶平面質量受影響，如果換角度磨削需將大單晶取下再次定位，費事費工，且多次定位降低研磨平面質量；③在磨削進給過程中，采用手動進給，每次進給量和磨削壓力誤差很大，磨削過程無法控制磨削精度，從而會大大增加廢品率。

實用新型內容

針對現有技術中人工加工大單晶過程中磨削壓力和速度不均勻造成的進給量誤差較大、研磨平面質量低、研磨盤壽命短、磨削精度不高和產品的廢品率高等問題，本實用新型提供一種能夠快速、精準的磨削大單晶的研磨裝置。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：一種大單晶研磨裝置，包括機架，在機架上設有操作臺，操作臺上一側設有磨頭裝置，磨頭裝置包括電機，電機通過傳動裝置帶動研磨盤旋轉，操作臺上另一側設有大單晶夾具進給機構。

所述進給機構包括上下進給機構和前后進給機構。

所述上下進給機構包括上下滑動裝置，上下滑動裝置的一側與大單晶夾頭相連，其另一側與氣缸相連，氣缸的電控輸出端和電控系統相連接。

所述大單晶夾頭的旋轉范圍為360度。

所述氣缸為定位氣缸，定位氣缸上設有控制壓力的氣動比例閥。

所述定位氣缸內設有位置傳感器。

所述前后進給機構包括前后進給電機，前后進給電機輸出軸端齒輪與齒條相嚙合，前后進給電機上設有定位傳感器，定位傳感器將采集的信號輸入電控系統。

所述前后進給電機前端和后端均設有定位傳感器。

所述傳動裝置包括研磨主軸和傳動帶，在研磨主軸上固定有研磨盤，研磨主軸通過傳動帶與電機相連。

采用上述技術方案的本實用新型，磨削出的大單晶成品平面出廠檢測平面度控制在0.02毫米以內，采用前后進給電機驅動齒輪齒條式的前后進給方式，磨削速度均勻，使得研磨盤使用壽命成倍增加；另外，定位氣缸所提供的磨削壓力恒定可調，并可以自動控制，經試驗對比磨削效率提高二倍，同時提高了產品質量。通過上述技術方案，本實用新型實現了大單晶磨削快速、精準、自動控制等目的，并大大延長了研磨盤的使用壽命。

附圖說明

圖1?為本實用新型的等軸側視圖；

圖2?為本實用新型圖1中A區域的放大視圖。

附圖標記如下：1、電機；2、研磨主軸；3、研磨盤；4、大單晶夾頭；5、上下滑動裝置；6、氣缸；7、前后進給電機；8、齒輪；9、齒條；10、電控系統；11、定位傳感器；12、機架；13、操作臺。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，一種大單晶研磨裝置，包括機架12，在機架12上設有操作臺13，操作臺13上一側設有磨頭裝置，磨頭裝置包括電機1，電機1通過傳動裝置帶動研磨盤3旋轉，操作臺13上另一側設有大單晶夾具進給機構。

本實用新型中進給機構包括上下進給機構和前后進給機構。

進一步限制，上下進給機構包括上下滑動裝置5，上下滑動裝置5的一側與大單晶夾頭4相連，其另一側與氣缸6相連，氣缸6的電控輸出端和電控系統10相連接。

再進一步，大單晶夾頭4的旋轉范圍為360度，360度可旋轉的磨削方式使大單晶平面度更高；氣缸6為定位氣缸，本實用新型定位氣缸是指：高精度位置氣缸，用高精度位置氣缸能實現大單晶磨削量的精準控制，磨削量精度不大于0.02毫米，因此大大提高了磨削效率；定位氣缸上設有控制壓力的氣動比例閥，定位氣缸的壓力采用氣動比例閥進行控制，可自定義定位氣缸壓力的大小，實現磨削力可調節且恒定輸出，而且可根據高精度位置氣缸提供的數據實現自動磨削；另外，定位氣缸內設有位置傳感器，對磨削量進行實時監控。