[實用新型]散熱模塊有效
| 申請號: | 201320413455.7 | 申請日: | 2013-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN203327468U | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 林俊宏 | 申請(專利權)人: | 酷碼科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨;李林 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 模塊 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種散熱模塊,尤指一種通過入風口處的外掛式導流結構設計以有效提升散熱效果的散熱模塊。
背景技術
由于電腦CPU等積體電路元件的處理速度及作業頻率越來越高,伴隨著所產生的熱量也越高,而高熱對于所有的積體電路元件而言,均會造成不良的影響,因此使用一種能夠將積體電路元件所產生的熱迅速移走的散熱片便顯為十分的重要。現有的散熱片多是平板狀結構,其可憑借多片疊置的方式進行熱傳導,并輔以風扇的吹送來進行散熱。近年來,為了加強散熱效果,已有熱導管式散熱器,其設計乃是在用以進行傳熱的熱導管上,疊設有多片的散熱片,熱量可經由熱導管帶離積體電路元件后,再經由散熱片的傳導并輔以風扇的吹送來進行散熱。然而,現有采用“經由散熱片的傳導并輔以風扇的吹送來進行散熱”的散熱方式所能夠提供的散熱效果仍然有待加強。
發明內容
本實用新型實施例在于提供一種散熱模塊,其可通過入風口處的外掛式導流結構設計,以有效提升本實用新型散熱模塊的散熱效果。
本實用新型其中一實施例所提供的一種散熱模塊,其包括:一散熱單元及一風扇單元。所述散熱單元包括多個依序堆疊的散熱片。所述外掛式導流單元緊靠所述散熱單元,其中所述外掛式導流單元包括多個彼此分離一預定距離的第一導流片及多個彼此分離一預定間距且分別對應于多個所述第一導流片的第二導流片,每一個所述第一導流片具有一緊靠相對應的所述散熱片的第一接觸段及一連接于所述第一接觸段的第一斜傾式導流段,每一個所述第二導流片具有一緊靠相對應的所述散熱片的第二接觸段及一連接于所述第二接觸段的第二斜傾式導流段,每一個所述第一導流片的所述第一斜傾式導流段向下傾斜彎折,且每一個所述第二導流片的所述第二斜傾式導流段向上傾斜彎折。所述風扇單元包括至少一鄰近所述外掛式導流單元的風扇,其中至少一所述風扇面向多個所述第一導流片的多個所述第一斜傾式導流段及多個所述第二導流片的多個所述第二斜傾式導流段。
在較佳的技術方案中:
每一個所述散熱片具有一第一末端部及一相反于所述第一末端部的第二末端部,且每一個所述散熱片的所述第一末端部被區分成一右側接觸段及一鄰近所述右側接觸段的左側接觸段,其中每一個所述第一導流片的所述第一接觸段緊靠且平行于相對應的所述散熱片的所述右側接觸段,且每一個所述第二導流片的所述第二接觸段緊靠且平行于相對應的所述散熱片的所述左側接觸段。
每一個所述第一導流片的所述第一接觸段的上表面與相對應的所述散熱片的所述右側接觸段的上表面彼此齊平,且每一個所述第二導流片的所述第二接觸段的上表面與相對應的所述散熱片的所述左側接觸段的上表面彼此齊平。
所述外掛式導流單元包括多個第一導流式入風口及多個分別鄰近多個所述第一導流式入風口的第二導流式入風口,且所述散熱單元包括多個分別對應于多個所述第一導流式入風口或多個所述第二導流式入風口的共用出風口,其中每一個所述第一導流式入風口形成在每兩個相鄰的所述第一斜傾式導流段之間,每一個所述第二導流式入風口形成在每兩個相鄰的所述第二斜傾式導流段之間,且每一個所述共用出風口形成在每兩個相鄰的所述第二末端部之間,其中至少一所述風扇所產生的冷卻風通過多個所述第一導流式入風口及多個所述第二導流式入風口以吹入所述散熱單元內。
每一個所述第一導流片的所述第一斜傾式導流段相對于相對應的所述第一接觸段以向下傾斜彎折一小于90度的第一預定銳角,且每一個所述第二導流片的所述第二斜傾式導流段相對于相對應的所述第二接觸段以向上傾斜彎折一小于90度的第二預定銳角。
所述外掛式導流單元包括一用于同時收容多個所述第一導流片及多個所述第二導流片的單件式框體,且至少一所述風扇為一軸流式風扇。
進一步包括一熱管單元,所述熱管單元包括多個熱管結構,其中每一個熱管結構穿過多個所述散熱片。
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