[實(shí)用新型]IC卡終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320397871.2
• 申請日: 2013-07-05
• 公開（公告）號: CN203386279U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡長發(fā)
• 申請（專利權(quán)）人: 福建聯(lián)迪商用設(shè)備有限公司
• 主分類號: G07F7/08
• 分類號: G07F7/08;H05F3/02
• 代理公司: 福州市鼓樓區(qū)博深專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及IC卡終端。

背景技術(shù)

IC卡(Integrated?Circuit?Card，集成電路卡)，是繼磁卡之后出現(xiàn)的又一種新型信息工具，它通過卡里的集成電路存儲信息。隨著科技的不斷發(fā)展，IC卡的應(yīng)用越來越多，如醫(yī)保IC卡、IC卡式的銀行卡、IC卡式的公交卡等等。

現(xiàn)有的IC卡終端機(jī)在IC卡插入時，卡上的靜電會通過終端機(jī)的觸點(diǎn)傳至主板上，對主板造成破壞，使IC卡終端重啟或死機(jī)，特別是在我國北方處于冬季的時候，天氣比較干燥，IC卡聚集的電荷甚至?xí)p壞終端機(jī)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種IC卡終端，其能夠在IC卡芯片與終端主板電接觸前將IC卡芯片上的靜電電荷導(dǎo)出。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種IC卡終端，包括用于插入IC卡的插口，所述插口處設(shè)有一金屬導(dǎo)電裝置，所述金屬導(dǎo)電裝置上設(shè)有觸點(diǎn)以及接地端，所述觸點(diǎn)設(shè)置在所述IC卡插入插口過程中IC卡芯片所經(jīng)過的軌跡上，觸點(diǎn)用于在IC卡芯片經(jīng)過觸點(diǎn)的過程中與IC卡芯片電接觸以獲取IC卡芯片上的靜電電荷，所述接地端接地以用于將所述靜電電荷導(dǎo)入地。

其中，所述金屬導(dǎo)電裝置為一種金屬導(dǎo)電口，所述金屬導(dǎo)電口呈閉環(huán)狀，其上設(shè)有所述觸點(diǎn)、接地端以及一形狀與所述插口相同的導(dǎo)電插口，金屬導(dǎo)電口的環(huán)形端緣與插口銜接，所述觸點(diǎn)設(shè)于所述導(dǎo)電插口中位于IC卡插入導(dǎo)電插口過程中IC卡芯片所經(jīng)過的軌跡上。

其中，所述金屬導(dǎo)電口的芯材采用塑料材料制成，在所述塑料材料表面涂覆有一層導(dǎo)電金屬鍍層。

本實(shí)用新型的有益效果是：通過設(shè)于金屬導(dǎo)電裝置上的觸點(diǎn)在IC卡芯片與IC卡終端觸點(diǎn)接觸前帶走IC卡芯片上的靜電電荷，保護(hù)IC卡終端的主板上的各個電氣元件不受靜電電荷破壞。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的IC卡終端的主視圖；

圖2是本實(shí)用新型的IC卡終端的俯視圖；

圖3是本實(shí)用新型的IC卡終端的立體示意圖。

主要元件符號說明：IC卡終端100；金屬導(dǎo)電口1；導(dǎo)電插口11；觸點(diǎn)21；插口3；IC卡4；IC卡芯片41。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括IC卡終端100，該IC卡終端100包括用于插入IC卡4的插口3和金屬導(dǎo)電口1，所述金屬導(dǎo)電口1呈閉環(huán)狀，其上上設(shè)有觸點(diǎn)21以及接地端，金屬導(dǎo)電口1的環(huán)形端緣與插口3銜接，金屬導(dǎo)電口1上設(shè)有形狀與插口3相同的導(dǎo)電插口11，所述觸點(diǎn)21設(shè)于該導(dǎo)電插口11中，觸點(diǎn)21在導(dǎo)電插口11中的位置設(shè)于IC卡4插入導(dǎo)電插口11的過程中IC卡芯片41所經(jīng)過的軌跡上，觸點(diǎn)21用于在IC卡芯片41經(jīng)過觸點(diǎn)21的過程中與IC卡芯片41電接觸以獲取IC卡芯片41上的靜電電荷，所述接地端接地以用于將所述靜電電荷導(dǎo)入地。

優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)電口1的芯材采用塑料材料制成，在所述塑料材料表面涂覆有一層導(dǎo)電金屬鍍層。

本實(shí)用新型的有益效果是：通過設(shè)于金屬導(dǎo)電口上的觸點(diǎn)在IC卡芯片與IC卡終端觸點(diǎn)接觸前帶走IC卡芯片上的靜電電荷，保護(hù)IC卡終端的主板上的各個電氣元件不受靜電電荷破壞。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。