[實用新型]一種干刻設備的下部電極和干刻設備有效
| 申請號: | 201320382166.5 | 申請日: | 2013-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN203300611U | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 方業周;任健;王振偉 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/3065;H01J37/32;H01J37/04 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 設備 下部 電極 | ||
技術領域
本實用新型涉及顯示器制備技術領域,特別涉及一種干刻設備的下部電極和干刻設備。?
背景技術
干法刻蝕是半導體集成電路制造中一種常見的刻蝕方法,其原理是利用等離子體放電來去除硅片表面的材料。請參考圖1,圖1為現有技術下的干法刻蝕設備的反應腔。在腔體01之上為上部電極011,在腔體01之中有下部電極012,硅片013放置于下部電極012之上。?
請參考圖2和圖3,其中,圖2為現有技術下的干刻設備的下部電極的正視圖,圖3為圖2所示的現有技術下的干刻設備的下部電極的A向剖視圖,如圖2所示,現有技術下的干刻設備的下部電極具有多個壓紋點0121,干刻設備的下部電極的四角位置處具有與干刻設備固定用的多個圓柱狀的螺紋孔0122,如圖3所示,干刻設備的下部電極還包括:氧化鋁陶瓷層0123、鎳材層0124、以及電極鋁材層0125。?
在干法刻蝕過程中,需要控制干刻設備的下部電極在一定溫度下工作,工作時首先要升溫到既定溫度,但工作過程中(即對玻璃基板轟擊)會產生熱量,此時又需要對干刻設備的下部電極降溫。?
現有技術中,通過溫控裝置控制電極鋁材層0125的溫度,進而控制干刻設備的下部電極的溫度。具體地,在干刻設備的下部電極的電極鋁材層0125內形成冷媒管道0126,溫度控制裝置自帶的中央處理器根據接收到的信息,會對冷媒進行溫度調節,進而控制干刻設備的下部電極溫度。?
但是,通過冷媒傳遞熱量速度比較慢,溫度控制的不精確,且當干刻設備?的下部電極溫度過低時,沒有輔助升溫裝置。?
實用新型內容
本實用新型提供了一種干刻設備的下部電極和干刻設備,用以解決現有技術中冷媒傳遞熱量速度比較慢,溫度控制的不精確,且當干刻設備的下部電極溫度過低時,沒有輔助升溫裝置的問題。?
為解決上述問題,本實用新型提供以下技術方案:?
本實用新型提供了一種干刻設備的下部電極,包括:電極鋁材層、位于所述電極鋁材層上的氧化鋁陶瓷層、以及位于所述氧化鋁陶瓷層上的多個壓紋點,所述電極鋁材層內具有容納冷媒的冷媒管道,所述氧化鋁陶瓷層與所述多個壓紋點之間設有電阻絲。?
在一些可選的實施方式中,所述電極鋁材層與所述氧化鋁陶瓷層之間還設有鎳材層。?
在一些可選的實施方式中,所述電阻絲為一根,所述電阻絲將所述多個壓紋點依次串連。?
在一些可選的實施方式中,所述電阻絲為多根,每一根所述電阻絲連接至少兩個所述壓紋點。?
在一些可選的實施方式中,所述電極鋁材層設有凹向所述氧化鋁陶瓷層的圓錐孔。?
本實用新型還提供了一種干刻設備,包括:反應腔,還包括:上述任一項所述的干刻設備的下部電極,所述干刻設備的下部電極位于所述反應腔內。?
在一些可選的實施方式中,上述干刻設備還包括:?
采集干刻設備的下部電極溫度信息的采集單元;?
當接收到的所述采集單元采集到的溫度信息低于設定溫度值時產生調節信號的中央處理器,所述中央處理器與所述采集單元信號連接;?
根據接收到的所述中央處理器產生的調節信號輸出相應電流值的電流輸?出裝置,所述電流輸出裝置與所述干刻設備的下部電極中的電阻絲電連接。?
在一些可選的實施方式中,所述采集單元為溫度傳感器。?
在一些可選的實施方式中,上述干刻設備還包括:用于放置所述干刻設備的下部電極的底座,所述底座上與所述干刻設備的下部電極中的電極鋁材層中設有的圓錐孔相對應的位置處設有錐形凸起。?
本實用新型提供的干刻設備的下部電極,包括:電極鋁材層、位于所述電極鋁材層上的氧化鋁陶瓷層、以及位于所述氧化鋁陶瓷層上的多個壓紋點,所述電極鋁材層內具有容納冷媒的冷媒管道,所述氧化鋁陶瓷層與所述多個壓紋點之間設有電阻絲。?
在干法刻蝕過程中,需要控制干刻設備的下部電極在一定溫度下工作,本實用新型提供的干刻設備的下部電極,在使用過程中,當干刻設備的下部電極溫度過高時,可通過在鋁材層內的冷媒管道內加入冷媒,通過冷媒在冷媒管道內的循環來降低鋁材層的溫度,進而降低干刻設備的下部電極的溫度;當干刻設備的下部電極溫度過低時,通過控制通入電阻絲中的電流的大小,來控制電阻絲產生的熱量,進而提高干刻設備的下部電極的溫度。?
所以,本實用新型提供的干刻設備的下部電極,便于精確控制溫度。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





