[實用新型]限位框及具有該限位框的芯片測試裝置

有效

• 申請號: 201320376513.3
• 申請日: 2013-06-27
• 公開（公告）號: CN203414490U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 李光裕;李志雄;李中政
• 申請（專利權）人: 深圳市江波龍電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種限位框，其特征在于，包括框體，所述框體具有用于定位芯片的內框，所述框體的外框與測試座的容納部相匹配，所述內框與芯片外形尺寸相匹配。?

2.如權利要求1所述的限位框，其特征在于，所述框體呈矩形，其包括兩條相向設置的第一邊框和兩條相向設置的第二邊框，所述第一邊框與所述第二邊框首尾相接合圍形成所述框體。?

3.一種芯片測試裝置，包括測試座，其特征在于，還包括權利要求1或2所述的限位框。?

4.如權利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測試座上設置有卡槽，所述框體上固定連接有可卡于所述卡槽內的凸起部。?

5.如權利要求4所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述凸起部成對相向設置，且所述凸起部斜向沿所述框體外側的方向延伸。?

6.如權利要求4所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述凸起部與所述框體之間的夾角為60至80度。?

7.如權利要求6所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述凸起部與所述框體之間的夾角為73度。?

8.如權利要求4所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述凸起部上設置有高出于所述凸起部的凸臺。?

9.如權利要求3至8中任一項所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測試座具有與eMMC芯片匹配的電接觸端子組，所述框體的外框長度為17.9毫米至18.05毫米，寬度為13.9毫米至14.05毫米；所述內框的長度為16.1毫米?至16.25毫米、寬度為12.1毫米至12.25毫米，或者，所述內框的長度為13.6毫米至13.75毫米、寬度為11.6毫米至11.75毫米，或者，所述內框的長度為13.1毫米至13.25毫米、寬度為11.6毫米至11.25毫米。?

10.如權利要求3至8中任一項所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述框體的內框設置有凸塊。?