[實(shí)用新型]一種大功耗芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320372543.7
• 申請(qǐng)日: 2013-06-26
• 公開（公告）號(hào): CN203351588U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸春榮;胡立棟;金若虛;劉鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 力成科技（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498
• 代理公司: 北京同恒源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275
• 代理人: 劉憲池

1.一種大功耗芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一基板，具有相對(duì)的一頂面和一底面；基板的內(nèi)部為基材，基板表面為刻蝕好的金屬線路層，所述金屬線路層上還涂覆有阻焊層；

芯片，配置于所述基板的頂面上；在芯片的正下方、基板的阻焊層上設(shè)有多個(gè)綠油開窗，所述綠油開窗區(qū)域暴露的金屬線路層直接與芯片接觸；

設(shè)于基板上的多個(gè)過孔，設(shè)于芯片下方；

多個(gè)散熱錫球，配置于基板的底面，所述散熱錫球焊接于PCB板；

封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)填充的絕緣樹脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功耗芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述綠油開窗的形狀為分散的圓弧狀開窗。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功耗芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述綠油開窗為半徑為150um的圓形，數(shù)量為9個(gè)，呈九宮格排列，位于芯片的正下方，距離芯片外邊沿100um框內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功耗芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述綠油開窗內(nèi)區(qū)域全為金屬線路層，無(wú)裸露的基材。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功耗芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述過孔內(nèi)鍍實(shí)心銅或者填滿銅漿。