[實用新型]BE塑料模有效
| 申請號: | 201320367292.3 | 申請日: | 2013-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN203300615U | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 陳許平;嚴建萍 | 申請(專利權)人: | 南通皋鑫電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226502 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | be 塑料模 | ||
技術領域
本實用新型涉及二極管芯片使用工裝,具體涉及一種BE塑料模。
背景技術
目前二極管芯片生產過程中,為了獲得穩定的電性能,二極管芯片需要裝入BE塑料模中進行酸處理,要使二極管芯片獲得均勻的臺面,酸處理時需要裝有二極管芯片BE塑料模上下擺動,因此,BE塑料模的上模易松動,造成二極管芯片的脫落,丟失,形成浪費,增加生產成本。
發明內容
為了解決上述問題,本實用新型提出了一種BE塑料模,解決了BE塑料模在酸處理中上模松動,芯片脫落的現象。
為了達到上述發明目的,本實用新型提出了以下技術方案:
BE塑料模,它包括上模和下模,上模和下模通過定位銷固定連接在一起,其特征是BE塑料模還包括BE塑料模夾子,BE塑料模夾子有兩個,且分別卡在BE塑料模兩邊,把上模和下模固定夾在一起。
所述的BE塑料模夾子包括上卡邊、下卡邊和豎邊,上卡邊一端連接豎邊上端,下卡邊一端連接豎邊下端。
所述的上卡邊和下卡邊的內側即上卡邊的下邊和下卡邊的上邊有凸起點。
本實用新型的優點是設計簡單,使用方便,夾上BE塑料模夾子后,BE塑料模的上、下模貼緊,無間隙,酸處理過程中無二極管芯片掉落。
附圖說明
圖1是本實用新型的俯視圖。
圖2是本實用新型的側視圖。
圖3是本實用新型的BE塑料模夾子示意圖。
具體實施方式
為了對本實用新型進一步說明,下面結合說明書附圖介紹:
參照附圖,BE塑料模,它包括上模1和下模2,上模1和下模2通過定位銷4固定連接在一起,其特征是BE塑料模還包括BE塑料模夾子3,BE塑料模夾子3有兩個,且分別卡在BE塑料模兩邊,把上模1和下模2固定夾在一起。
所述的BE塑料模夾子3包括上卡邊31、下卡邊32和豎邊33,上卡邊31一端連接豎邊33上端,下卡邊32一端連接豎邊33下端。
所述的上卡邊31和下卡邊32的內側即上卡邊31的下邊和下卡邊32的上邊有凸起點34。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





