[實用新型]一種移動終端

有效

• 申請號: 201320367001.0
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN203406911U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 馮安明;劉海清
• 申請（專利權）人: TCL通訊（寧波）有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術領域

本實用新型涉及移動終端領域，尤其涉及的是一種采用P2i工藝的移動終端。

背景技術

傳統手機都需要有防水標簽，通常是組裝在后殼上，打開電池蓋或者拆掉電池就可以見到。發展到智能手機，越來越多的運營商要求至少兩個防水標簽，一個按照傳統方式組裝在后殼的二級外觀面，另外一個要求裝在主板組件上，并且要求主板上的防水標簽是不可見的，這樣就要求先裝在主板上，再裝配殼體。

隨著智能手機的發展，對防水的要求越來越高，現有技術中可以通過增加P2i工藝（一種防水工藝）達到客戶的防水要求；但是，P2i工藝是在裝成整機之后的最后一步工藝處理，而P2i工藝本身就會使防水標簽見水變色，裝配在后殼二級外觀面上的防水標簽可以在P2i工藝之后再裝配，就可以克服這個問題；但是主板上的防水標簽要求不可見，需要先裝配到主板上，因此，主板上的防水標簽就難以實現不可見，并不受P2i工藝的影響。

但是，主板上的防水標簽要求不可見，P2i工藝需要整機裝配完成之后進行，而P2i工藝要求防水標簽要在P2i之后裝配，這樣就形成矛盾。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種移動終端，其可以實現主板防水標簽在P2i工藝之后裝配，采用硅膠塞保護防水標簽，實現主板上的防水標簽不可見并不受P2i影響，并且裝配更簡單，提高了裝配效率。

本實用新型的技術方案如下：

一種移動終端，包括：由前殼和后殼相互卡合連接形成的移動終端殼體，及設置在所述移動終端殼體內的主板，其中，在所述后殼上開設有一通孔；以及在所述主板上對應所述通孔的位置安裝有防水標簽；并在所述防水標簽正上方，設置有與所述通孔過盈配合的密封塞。

所述的移動終端，其中，所述通孔內開設有一圈過渡臺階。

所述的移動終端，其中，所述密封塞外緣設置有與所述通孔的過渡臺階適配密封連接的凸面。

所述的移動終端，其中，所述密封塞為硅膠塞。

本實用新型所提供的移動終端，由于采用了在移動終端的后殼開有通孔，露出主板組件，這樣可以在P2i工藝之后，將防水標簽從通孔位置裝到主板上，再用密封塞如硅膠塞蓋住密封，可以滿足防水標簽在P2i之后裝配，以實現主板上防水標簽不可見，并且不受P2i工藝影響；同時，利用硅膠塞和后殼的過盈配合，滿足防水的功能。并且有如下優點：

1.?????可以實現主板防水標簽在P2i工藝之后裝配；.

2.?????實現主板防水標簽不可見，滿足市場需求；

3.?????具有防水作用；

4.?????裝配簡單。

附圖說明

圖1是本實用新型移動終端實施例裝配前的分解狀態示意圖。

圖2是本實用新型實施例的移動終端裝配后的局部截面示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種移動終端，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型實施例提供的一種移動終端，較佳為手機，包括：由前殼和后殼相互卡合連接形成的移動終端殼體，及設置在所述移動終端殼體內的主板。

本實施例的移動終端，如圖1所示，在所述后殼100上開設有一通孔110；如圖2所示，以及在所述主板200上對應所述通孔110的位置安裝有防水標簽210；并在所述防水標簽210正上方，設置有與所述通孔110過盈配合的密封塞300。

本實施例中，如圖2所示，所述通孔110內開設有一圈過渡臺階111。與之相對應，所述密封塞300外緣設置有與所述通孔110的過渡臺階111適配密封連接的凸面，這樣，所述密封塞300與所述通孔可以采用過盈配合，利用密封塞300和后殼通孔110的過盈配合，能起到防水的作用。較佳實施例中，可以采用所述密封塞300為硅膠塞。

這樣，本實用新型實施例的移動終端，在裝配時，后殼開通孔，露出主板組件，經P2i工藝之后，將防水標簽210從孔位置裝到主板200上，再用密封塞如硅膠塞蓋住密封。