[實用新型]補強貼片

有效

• 申請號: 201320354179.1
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN203387771U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 黃書星
• 申請（專利權）人: 無錫積捷光電材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本實用新型涉及一種貼片，尤其是一種補強貼片，具體地說是用于提高軟板強度的補強貼片。

背景技術

隨著電路板行業的不斷發展，便攜、輕薄的電子產品的需求越來越旺盛。便攜、輕薄的電子產品中一般需要使用柔性電路板（FPC）。柔性電路板的特點也帶來電路板如何裝配、如何貼裝等相關問題。為了提高柔性電路板的使用強度，一般采用在柔性電路板上設置補強片。

現有的柔性電路板的加工制備過程中，一般都是通過人工將單個補強片一一粘合于柔性電路板的對應區域，單個補強片與柔性電路板的粘合過程需要嚴格控制。

現有補強片與柔性電路板的粘合方式，對人力的需求大，對操作的要求精度較高，因此，生產成本高，工作過程繁瑣，效率低下，難以滿足柔性電路板的加工要求。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種補強貼片，其結構簡單緊湊，使用方便，提高粘合效率，降低加工成本，適應范圍廣，安全可靠。

按照本實用新型提供的技術方案，所述補強貼片，包括補強片載板，所述補強片載板上設有若干補強片，所述補強片通過低粘膜粘結在補強片載板上。

所述補強片載板上設有若干與補強片對應分布的安裝定位孔。

所述補強片載板上設有用于安裝補強片的補強片安裝區，所述安裝定位孔與補強安裝區對應分布；補強片安裝于補強片安裝區內并通過低粘膜固定于補強片載板上。

所述低粘膜上設有低粘膜定位孔，所述低粘膜定位孔與安裝定位孔對應分布。

所述補強片載板通過安裝定位孔定位放置在柔性電路板上，并使得補強片對應分布在柔性電路板上的補強區域。

所述補強片載板及低粘膜均采用透明材料制成。

本實用新型的優點：補強片載板根據對應的柔性電路板的補強區域設置相應的補強安裝區，在補強安裝區內安裝若干補強片，并通過低粘膜粘結固定；補強片載板通過安裝定位孔與柔性電路板上的柔性電路板定位孔配合定位，能夠實現一次將多個補強片安裝在柔性電路板的補強區域，補強片通過熱壓合固定在補強區域，結構簡單緊湊，使用方便，提高粘合效率，降低加工成本，適應范圍廣，安全可靠。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型補強片載板的結構示意圖。

圖3為本實用新型低粘膜的結構示意圖。

圖4為現有柔性電路板的結構示意圖。

圖5為本實用新型通過補強片載板將補強片放置在柔性電路板后的示意圖。

附圖標記說明：1-補強片載板、2-補強片、3-安裝定位孔、4-低粘膜、5-補強片安裝區、6-載板定位孔、7-低粘膜定位孔、8-柔性電路板及9-補強區域與10-柔性電路板定位孔。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1、圖2和圖3所示：為了能夠實現對柔性電路板快速有效地補強操作，本實用新型包括補強片載板1，所述補強片載板1上設有若干補強片2，所述補強片2通過低粘膜4粘結在補強片載板1上。

具體地，所述補強片載板1上設有若干與補強片2對應分布的安裝定位孔3。本實用新型實施例中，補強片載板1上每個補強片2的外側均設置一個安裝定位孔3，補強片載板1通過安裝定位孔3與柔性電路板8上的柔性電路板定位孔10配合，實現補強片載板1與柔性電路板8的定位配合。當補強片載板1與柔性電路板8定位配合后，能夠將補強片2放置在柔性電路板8的補強區域9上，快速有效地實現補強的定位操作。

所述補強片載板1上設有用于安裝補強片2的補強片安裝區5，所述安裝定位孔3與補強安裝區5對應分布；補強片2安裝于補強片安裝區5內并通過低粘膜4固定于補強片載板1上。所述補強安裝區5的形狀與補強片2的形狀對應一致，補強片2的形狀與柔性電路板8上補強區域9的形狀相一致。補強片載板1上設有載板定位孔6，通過載板定位孔6能形成安裝定位孔3。補強片載板1上設置補強片安裝區5及載板定位孔6的數量根據柔性電路板8上的補強區域9來設定。