[實用新型]LED基板及LED玉米燈用LED光源

有效

• 申請號: 201320351264.2
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN203298027U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 亞歷山大格里戈爾耶夫
• 申請（專利權）人: 亞歷山大格里戈爾耶夫
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/06;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 楊立銘

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，特別涉及一種主要應用在LED玉米燈上的LED基板及LED玉米燈用LED光源。

背景技術

目前，LED以壽命長、無污染、光效高等特點正逐步替代白熾燈和熒光燈光源，現有的LED燈具中的LED芯片均安裝在用于承載LED芯片的基板上，用于線路的連接和散熱，常用的LED承載基板有鋁基板和陶瓷基板。雖然，鋁基板和陶瓷基板均具有良好的散熱性能，但是散熱越好，LED芯片的發光質量就越高，其使用壽命也就越長，如何在原散熱基礎上提高承載基板的散熱效率是本實用新型所要解決的技術問題。

LED玉米燈屬于LED燈具的一種，其形狀如同玉米棒，特稱為LED玉米燈，其光源一般由置于頂端部的端部基板和連接在端部基板周邊的側面基板組成，端部基板和多個側面基板組合形成柱形光源。因LED功率越大，產生的熱量就越大，會產生散熱困難的問題。如何提高提出一種散熱面積大的LED玉米燈的光源是本實用新型所要解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種LED基板及LED玉米燈用LED光源，旨在提高基板的散熱面積，提高基板的散熱效率。

本實用新型提出一種LED基板，在所述LED基板上設有若干用于焊接LED的LED焊盤，在所述LED基板上鏤空設置有若干個散熱孔。

優選地，在所述LED基板的下部設有用于電氣連接的“﹢”、“﹣”極電接焊盤。

優選地，所述LED焊盤排列形成至少一條直線或曲線，所述散熱孔分布在所述LED焊盤的周邊，所述散熱孔排列形成若干條直線或曲線。

本實用新型又提出一種LED玉米燈用LED光源，包括承載有LED芯片的一塊端部基板和若干塊側部基板，所述端部基板與所述側部基板電氣連接，其特征在于，在所述側部基板和所述端部基板上鏤空設置有若干個散熱孔。

優選地，在所述側部基板和所述端部基板上均設置有若干LED焊盤，所述LED芯片連接在所述LED焊盤上。

優選地，在所述側部基板和所述端部基板上設置有相互對應的“﹢”、“﹣”極電接焊盤，所述側部基板豎直或傾斜固定在所述端部基板的端面上，所述側部基板上的所述“﹢”、“﹣”極電接焊盤與所述端部基板上對應的所述“﹢”、“﹣”極電接焊盤之間通過PCB端子相互電氣連接。

優選地，所述散熱孔分布在所述LED焊盤的周邊，每一所述側部基板上的LED焊盤排列形成至少一條直線或曲線，每一所述側部基板上的散熱孔排列形成若干條直線或曲線；所述端部基板上的LED焊盤排列形成至少一個圓環。

本實用新型的LED基板上鏤空設置了多個散熱孔，散熱孔的設置能增大散熱面積，提高散熱效率，使散熱效果比原來提高一倍以上，解決LED燈具的散熱問題。

本實用新型的LED玉米燈用LED光源由承載有LED芯片的端部基板和側部基板組成，在側部基板和端部基板上鏤空設置有若干個散熱孔，散熱孔的設置能增大基板的散熱面積，提高散熱效率，使散熱效果比原來提高一倍以上，解決LED玉米燈的散熱問題。

?附圖說明

圖1為本實用新型LED基板的一實施例中LED基板的主視圖；

圖2為本實用新型LED玉米燈用LED光源的一實施例中端部基板和側部基板的主視圖；

圖3為本實用新型LED玉米燈用LED光源的一實施例中LED光源的立體圖。

本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。?

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參照圖1，提出本實用新型的LED基板的一實施例，該LED基板10用于承載LED芯片，并用于線路連接和散熱。在LED基板10上設有若干個LED焊盤101和一對“﹢”、“﹣”極電接焊盤103，LED焊盤101用于焊接待接的LED芯片，“﹢”、“﹣”極電接焊盤103用于與其他基板或電源電氣連接。

在LED基板10上鏤空設置有多個散熱孔102，散熱孔102內壁面可充分與空氣接觸，增大LED基板10的散熱面積，使LED基板10的散熱面積增大一倍以上，從而提高散熱效率。而且，散熱孔102的設置使LED基板10的正背面貫通，可通風，利于LED基板10上的熱量的360°散出，能快速的將LED基板10內部的熱量散出，提高散熱效率，使散熱效果比原來提高一倍以上，解決LED燈具的散熱問題。