[實用新型]一種散熱器的散熱結(jié)構(gòu)及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320350727.3 | 申請日： | 2013-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN203553133U | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 邱光;楊少軍;郭陽 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山瑞凌焊接科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 廣東星辰律師事務所 44263 | 代理人： | 丁敬偉 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散熱器 散熱 結(jié)構(gòu) 裝置 | ||
1.一種散熱器的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括散熱器本體（101）、固定于所述散熱器本體（101）上的鋁基板（104），絕緣固定于所述鋁基板（104）上的多個功率半導體器件（102），以及與多個功率半導體器件（102）的引腳連接的PCB板（103）。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述功率半導體器件（102）為偶數(shù)個，且該偶數(shù)個功率半導體器件（102）倆倆一組絕緣固定于所述鋁基板（104）上。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述鋁基板（104）呈片狀，且該鋁基板（104）為鋁。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱器本體（101）與鋁基板（104）之間涂有硅脂層。?
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述功率半導體器件（102）為單管IGBT或MOS管。?
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述鋁基板（104）通過螺釘固定于散熱器本體（101）上。?
7.一種根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的散熱器的散熱結(jié)構(gòu)組成的裝置，其特征在于：包括裝置本體，且所述散熱器的散熱結(jié)構(gòu)安裝于該裝置本體上。?
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于：所述裝置本體為逆變焊機、UPS電源、EPS電源或變頻器。?
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