[實用新型]耦合組件及應用其的光纖陣列模塊、光收發引擎模塊有效
| 申請號: | 201320343711.X | 申請日: | 2013-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN203414640U | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發明(設計)人: | 馮寧寧;孫笑晨 | 申請(專利權)人: | 洛合鐳信光電科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 俞瀅 |
| 地址: | 200441 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耦合 組件 應用 光纖 陣列 模塊 收發 引擎 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種耦合組件及應用其的光纖陣列模塊、光收發引擎模塊。
背景技術
光通信行業正在經歷一個從以傳統的點到點通信為主的遠距通信系統到以數據通信為主的下一代網絡光通信系統過渡的巨大變革時期。造成這個變革的主要推動因素包括互聯網寬帶接入和光纖到戶服務的需求巨大增長、個人智能移動設備的出現和普及、以及高性能計算機的發展。這些應用都對相應的通信網絡(互聯網和骨干移動網絡)的傳輸速率和帶寬提出了更高的要求,并促使網絡云端運算數據中心以太網交換機設備不斷升級以適應匹配大數據通信時代的巨大帶寬需求。預計不久,以40G/100G甚至更高傳輸速率為主的以太網絡將逐步取代現在采用的10G以太網絡。而以Infinity?Band(無限帶寬)協議為主的高性能計算機光互聯更是對傳輸速率和帶寬有著明確的需求。
這些應用都促使了以高密度高帶寬為特征的短距光互聯通信成為目前數據光通信的首要市場。短程光互聯數據通信主要覆蓋0.5-100m米距離的數據通信市場。作為主要光互聯接口,新一代低能耗、低價格、高帶寬密度的光電收發模塊成為目前廠商研發的重點。而作為光電信號收發和轉換的的關鍵模塊,光引擎模塊技術則是各廠商追尋的核心技術。目前占90%以上的數據通信市場的高速短距數據通信模塊采用基于波長850nm的垂直腔面發射激光器(VCSEL)的并行光通信技術。比較流行的并行光通信模塊中使用的光引擎技術主要有45°角打磨光纖技術(US7,178,235B2),注模塑料組件技術(US7,178,235B2)和微透鏡陣列微封裝技術(US6,953,291B2)。這幾項技術無論是制造和封裝的復雜程度以及生產價格都比較高,有些技術還需要采用有源主動對準封裝,從而進一步增加了成本。
實用新型內容
有鑒于以上現有光引擎模塊的結構及封裝方法復雜、成本高昂的原因,本實用新型提出一種耦合組件及應用其的光纖陣列模塊、光收發引擎模塊,具體方案如下:
一種耦合組件,包括至少一基片,
該基片本體上設有貫穿基片本體的槽體或通孔以固定光纖陣列,該槽體或通孔的截面形狀、大小同所固定的光纖陣列相匹配;
該基片本體上設有貫穿基片本體的槽體或通孔以固定定位銷,該槽體或通孔的截面形狀、大小同所固定的定位銷相匹配。
較佳的,該耦合組件包括兩片所述基片,所述兩基片槽體相對形成空隙,以部分或完整包覆所述光纖陣列和定位銷。
較佳的,所述槽體截面為V型、多邊形或弧形,所述通孔截面為圓形或多邊形。
較佳的,所述用以固定光纖陣列的槽體或通孔包括第一槽體陣列或通孔以固定光纖陣列無套管部分的裸光纖陣列,和第二槽體陣列或通孔以固定光纖陣列帶有套管的部分。
較佳的,所述耦合組件為一光學連接器插芯,包括一殼體及內置裸光纖陣列,該殼體兩端面設有通孔,以便固定于殼體內的裸光纖陣列穿出;該殼體設有通孔的端面上還設有至少一定位銷以同耦合組件上的槽體或通孔相連接。
一種應用了前述任一耦合組件的光纖陣列模塊,包括
一耦合組件;
一光學連接器插芯,包括一殼體及內置裸光纖陣列,該殼體兩端面設有通孔,以固定于殼體內的裸光纖陣列穿出;該殼體的端面上還設有至少一定位銷以同耦合組件上的槽體或通孔相連接。
較佳的,所述光纖陣列的前端裸露端面同所述耦合組件基片設有通孔或槽體的表面齊平。
較佳的,所述光學連接器插芯為標準可插拔式MT光學連接器插芯或其改進型。
較佳的,所述內置裸光纖陣列穿出所述光學連接器插芯的部分,外部裹套一光學連接器裸光纖套管。
一種應用了前述光纖陣列模塊的可插拔光收發引擎模塊,包括
一光纖陣列模塊,
一光學次級組裝基片,該光學次級組裝基片包括至少一定位孔,該定位孔同光纖陣列模塊定位銷相匹配,以使光纖陣列模塊固定于光學次級組裝基片之上;
一有源光信號處理器件及其驅動或放大模塊,該有源光信號處理器件同光學次級組裝基片相對位置固定,并同固定于該光學次級組裝基片之上的光纖陣列模塊中的光纖陣列對準耦合,該有源光信號處理器件通過其驅動或放大模塊同外部電路連接。
較佳的,所述耦合組件同所述光學次級組裝基片連接的表面還設有一體化或分離式的凸起以形成一容納所述有源光信號處理器件的凹陷槽體結構。
較佳的,所述光纖陣列模塊垂直固定于所述光學次級組裝基片之上。
較佳的,所述定位孔、槽體或通孔結構為通過光刻半導體工藝制成。
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