[實用新型]耦合組件及應用其的光纖陣列模塊、光收發引擎模塊

有效

• 申請號: 201320343711.X
• 申請日: 2013-06-14
• 公開（公告）號: CN203414640U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 馮寧寧;孫笑晨
• 申請（專利權）人: 洛合鐳信光電科技（上海）有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 俞瀅

1.一種耦合組件，其特征在于，包括至少一基片，?

該基片本體上設有貫穿基片本體的槽體或通孔以固定光纖陣列，該槽體或通孔的截面形狀、大小同所固定的光纖陣列相匹配；?

該基片本體上設有貫穿基片本體的槽體或通孔以固定定位銷，該槽體或通孔的截面形狀、大小同所固定的定位銷相匹配。?

2.如權利要求1的耦合組件，其特征在于，該耦合組件包括兩片所述基片，所述兩基片槽體相對形成空隙，以部分或完整包覆所述光纖陣列和定位銷。?

3.如權利要求1或2的耦合組件，其特征在于，所述槽體截面為V型、多邊形或弧形，所述通孔截面為圓形或多邊形。?

4.如權利要求1或2的耦合組件，其特征在于，所述用以固定光纖陣列的槽體或通孔包括第一槽體陣列或通孔以固定光纖陣列無套管部分的裸光纖陣列，和第二槽體陣列或通孔以固定光纖陣列帶有套管的部分。?

5.如權利要求1的耦合組件，其特征在于，所述耦合組件為一光學連接器插芯，包括一殼體及內置裸光纖陣列，該殼體兩端面設有通孔，以便固定于殼體內的裸光纖陣列穿出；該殼體設有通孔的端面上還設有至少一定位銷以同耦合組件上的槽體或通孔相連接。?

6.一種應用了如權利要求1～5所述任一耦合組件的光纖陣列模塊，其特征在于，包括?

一耦合組件；?

一光學連接器插芯，包括一殼體及內置裸光纖陣列，該殼體兩端面設有通孔，以固定于殼體內的裸光纖陣列穿出；該殼體的端面上還設有至少一定位銷以同耦合組件上的槽體或通孔相連接。?

7.如權利要求6的光纖陣列模塊，其特征在于，所述光纖陣列的前端裸露端面同所述耦合組件基片設有通孔或槽體的表面齊平。?

8.如權利要求6的光纖陣列模塊，其特征在于，所述光學連接器插芯為標準可插拔式MT光學連接器插芯或其改進型。?

9.如權利要求6的光纖陣列模塊，其特征在于，所述內置裸光纖陣列穿出所述光學連接器插芯的部分，外部裹套一光學連接器裸光纖套管。?

10.一種應用了如權利要求6所述光纖陣列模塊的光收發引擎模塊，其特征在于，包括?

一光纖陣列模塊，?

一光學次級組裝基片，該光學次級組裝基片包括至少一定位孔，該定位孔同光纖陣列模塊定位銷相匹配，以使光纖陣列模塊固定于光學次級組裝基片之上；?

一有源光信號處理器件及其驅動或放大模塊，該有源光信號處理器件同光學次級組裝基片相對位置固定，并同固定于該光學次級組裝基片之上的光纖陣列模塊中的光纖陣列對準耦合，該有源光信號處理器件通過其驅動或放大模塊同外部電路連接。?

11.如權利要求10所述的光收發引擎模塊，其特征在于，所述耦合組件同所述光學次級組裝基片連接的表面還設有一體化或分離式的凸起以形成一容納所述有源光信號處理器件的凹陷槽體結構。?

12.如權利要求10所述的光收發引擎模塊，其特征在于，所述光纖陣列模塊垂直固定于所述光學次級組裝基片之上。?

13.如權利要求10所述的光收發引擎模塊，其特征在于，所述定位孔、槽體或通孔結構為通過光刻半導體工藝制成。?

14.如權利要求10所述的光收發引擎模塊，其特征在于，還包括一導熱基板，所述驅動或放大模塊通過高速柔性電路板同外部電路連接，所述有源光信號處理器件及其驅動或放大模塊設置于光學次?級組裝基片、導熱基板或高速柔性電路板上，所述有源光信號處理器件為光信號接收、發射或/和收發模塊。?

15.如權利要求14所述的光收發引擎模塊，其特征在于，所述光信號接收或發射模塊為垂直腔面發射激光器陣列，所述光信號收發模塊為光電探測器陣列，其驅動放大模塊包括垂直腔面發射激光器驅動芯片、光電探測器跨阻抗放大器。?