[實用新型]一種聚光光伏電池片真空吸筆有效
| 申請號: | 201320341942.7 | 申請日: | 2013-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN203312271U | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發明(設計)人: | 王永向;向定春 | 申請(專利權)人: | 成都聚合科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
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| 地址: | 610207 四川省成都市雙流縣西南航空*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚光 電池 真空 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種聚光光伏電池片吸取工具,特別涉及一種聚光光伏電池片真空吸筆,屬聚光光伏發電技術領域。?
背景技術
在聚光光伏電池片的生產、測試或聚光光伏光電轉換接收器的制作過程中,需要將聚光光伏電池片通過吸筆吸附并移至另一置放位置。?
目前所使用的聚光光伏電池片真空吸筆,其包括氣體通道管部以及與氣體通道管部的一端連接的吸盤,吸盤的中部表面具有高度差以形成透氣縫隙的凹陷部。當吸取硅片時,用手擠壓氣囊排出氣囊內的空氣,將吸盤靠近聚光光伏電池片的表面即可將聚光光伏電池片吸取并移至另一置放位置,再次擠壓氣囊,聚光光伏電池片即可從吸盤松開。其中,吸盤和凹陷的形狀和尺寸相對所吸聚光光伏電池片的形狀和尺寸有較大差異,常常會由于聚光光伏電池片上受到不均勻的壓力而導致聚光光伏電池片的破損,降低生產良率,從而增加產品的生產成本。?
發明內容
本實用新型提供了一種聚光光伏電池片真空吸筆,該真空吸筆所要解決的技術問題是克服現有技術的不足,實現對聚光光伏電池片表面均勻壓力的有效控制。?
為了實現上述技術目的,本實用新型采取的技術方案是:一種聚光光伏電池片真空吸筆,其包括吸盤、氣體通道管和氣囊,所述氣體通道管一端連接吸盤,另一端連接氣囊,所述吸盤的外形尺寸和所吸聚光光伏電池片的外形尺寸一致。?
????所述吸盤材料為防靜電、不掛塵的軟膜材料,所述吸盤的長寬尺寸為5mm×5mm,6mm×5mm,10mm×10mm,11mm×10mm。?
????所述吸盤上有一個凹陷,所述凹陷和氣體通道管相通,所述凹陷和吸盤表面具有高度差,形成透氣縫隙,所述凹陷的長寬尺寸比吸盤的長寬尺寸小1~3mm的正方形。?
????所述氣體通道管是吸盤和氣囊中氣體的流通通道。?
????所述的氣囊是由軟性材料制成。?
本實用新型的優點和積極效果是:1.該吸筆的吸盤能完全和所吸聚光光伏電池片重合,這樣從凹陷上出來的氣壓能最大化和均勻低施加在聚光光伏電池片表面,避免聚光光伏電池片受不均勻吸力或局部過大吸力而損傷;2.該吸筆可以根據不同尺寸的硅電池片制作成各種不同的吸盤,應用于各種不同尺寸的硅電池片,使用時只需更換吸盤,同時更適合樣品和小規模生產,降低運作成本。?
附圖說明
圖1為一種聚光光伏電池片真空吸筆主視圖。?
圖2為一種聚光光伏電池片真空吸筆吸盤的主視圖。?
其中:1、吸盤,2、氣體通道管,3、氣囊,4、凹陷。?
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。?
一種聚光光伏電池片真空吸筆,如圖1~2所示,氣體通道管2將氣囊3和吸盤1有效地連接起來并形成氣體相通。當吸取聚光光伏電池片時,用手擠壓氣囊3,排出其內的空氣,然后將吸盤1輕按在聚光光伏電池片上,將吸盤1靠近并完全和聚光光伏電池片重合,接著手松開氣囊3,吸筆內的空氣就會因氣壓差而順著吸盤1和氣體通道管2進入到氣囊3中,產生的吸力就會將聚光光伏電池片吸附在吸盤1上,待把吸起的聚光光伏電池片轉移到另一置放位置上,再用手擠壓氣囊3,利用壓強差排出氣囊3內的空氣,聚光光伏電池片就會從吸盤1上脫離下來并固定在置放位置上。?
本實用新型用于吸取聚光光伏電池片的真空吸筆,根據不同尺寸的聚光光伏電池片制作成各種不同的吸盤,應用于各種不同尺寸的聚光光伏電池片,使用時只需更換吸盤,就可以有效地將凹陷4內的氣壓非常均勻和最大化地作用在所吸聚光光伏電池片上,將聚光光伏電池片吸附到吸盤1上,避免聚光光伏電池片受不均勻吸力或局部過大吸力而損傷;吸盤1的材料使用防靜電和不掛塵的軟膜制成,避免了在聚光光伏電池片表面產生靜電,污漬和微塵。?
本實用新型中,作為變行實施例,氣囊的形狀可以使圓形、球行或者任何形狀,氣囊和氣體通道管可以是一體的,氣體通道管和吸盤也可以是一體的,氣體通道管可以是直的或者任何彎曲的,故本實用新型的權利保護范圍以權利要求書限定的范圍為準。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





