[實用新型]一種熱管結構

有效

• 申請號: 201320326259.6
• 申請日: 2013-06-06
• 公開（公告）號: CN203482558U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 林瓊榕;廖南練
• 申請（專利權）人: 特能傳熱科技（中山）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

【技術領域】

本實用新型涉及熱傳導領域，尤其是熱管領域。

【背景技術】

電子元件的集成化和微型化，使得熱量也相對比較集中，如果不能及時散發出去將會造成電子元件局部溫度過高，影響其正常工作。一般常用的散熱元件主要為熱管、均溫板、熱導柱以及散熱鰭片等，通常將熱源粘貼至均溫板上，通過與均溫板連接的熱管或熱導柱與散熱鰭片配合裝置將電子元件的熱量及時散發出去。由于目前的熱管、熱導柱和均溫板都是分別單獨加工而成，如果系統的散熱裝置只采用熱管或導熱柱或同時采用熱管與均溫板，這樣導熱基板與熱管或熱導柱、均溫板與熱管之間都會存在接觸熱阻過大的問題，影響整個散熱裝置的導熱效率，而有些具有一體化功能的導熱件，但是結構較復雜，加工不方便。由于在放入中心管為銅管內壁加銅粉層之前已經在銅板上設有了銅粉層，所以銅管內壁的銅粉層與銅板上的銅粉層是斷開的，在現有的熱管中銅板與銅管之間的銅粉層有斷層現象，影響傳熱效果。

【實用新型內容】

為了解決現有技術中的不足，提供一種加工方便且使銅粉層不出現斷層的銅管。

本實用新型采用的技術方案是：

一種熱管結構，包括銅板和銅管，所述的銅管底端與所述的銅板密封連接，在所述的銅管頂端密封連接有蓋帽，所述的銅板和所述的銅管以及所述的蓋帽圍成真空腔室，其特征在于：在所述的銅板上設有定位填裝銅粉時使用的中心棒的定位槽，在所述的銅管內壁以及所述的銅板位于空腔室內的表面上均設有燒結的且一體成型的銅粉層。

在所述的銅管與銅板連接一端還設有擴口和臺階，所述的臺階與銅板之間留有間隙。

所述的定位槽為錐形槽且設在所述的銅板中心。

在所述的蓋帽上還設有抽氣嘴。

在所述的銅板上還設安裝所述銅管的環形槽。

采用上面結構的熱管，在填充銅粉時可以先將銅板與銅管固定好，由于銅板中心設有定位槽，在插入中心棒后通過定位槽定位中心棒，這樣填充銅粉時可以使銅管內壁的銅粉與銅板表面銅粉一體成型，燒結后銅粉層沒有斷層，使銅管散熱效果更好。

【附圖說明】

圖1為本實用新型實施例一熱管軸向剖視圖。

圖2為本實用新型實施例二熱管軸向剖視圖。

圖3為本實用新型銅板結構視圖。

圖4為圖1中插入中心棒的A處剖視圖。

圖5為圖2中插入中心棒的B處剖視圖。

【具體實施方式】

如圖1和圖2所示的熱管包括有銅板1和銅管2，如圖3所示的銅板1上設有環形槽7，銅管2底端插在環形槽7中通過氬弧焊與銅板1密封連接，如圖1所示為實施例1的熱管，所示的銅管2為直管，如圖2所示為實施例2的熱管，所示的銅管2底端設有擴口2‐1及臺階2‐2，擴口2‐1的端部插在環形槽中并且與銅板1焊接，在所述的這樣臺階2‐2與銅板1之間留有間隙，在添加銅粉時間隙中也會填入銅粉，這樣增加的了銅管的導熱面積。如圖4和圖5所示為上面所提到的兩種實施例插入中心棒8時的結構，如圖3所示銅板1中心還設有定位槽4，且定位槽4為錐形，在添加銅粉時用到的中心棒8底端設有與定位槽4匹配的定位凸起8‐1，當中心棒8插入銅管2中定位凸起8‐1與定位槽4配合，此時中心棒8與銅管2內壁以及中心棒8底端與銅板1表面之間的間距基本相等，之后用銅粉將間隙填充后燒結就可以在銅管2內壁和銅板1表面形成銅粉層5，由于銅板1和銅管2上的銅粉為一次填充成型所以之間不會有斷層可以使導熱效果會更好，但在銅板1上的定位槽4上不會有銅粉層5，因為再填充銅粉時定位槽4被定位凸起8‐1遮蓋，銅粉無法填充，但是由于定位槽4較小所以對散熱熱管的散熱不會產生什么影響。

如圖1和圖2所示在銅管2頂端還設有蓋帽3，蓋帽3與銅管2也采用焊接密封連接，在蓋帽3上還設有抽氣嘴6，這樣銅板1和銅管2以及蓋帽3圍成空腔室，通過抽氣嘴6將空腔室內部空氣抽出形成真空腔室，抽氣嘴6在抽完空腔室內空氣后會被密封住。